25 C: 6-8 h sem pegajosidade, 12-16 h de cura completa; ou 60-80 C: 1,5-2 horas
Dureza (curado):
Costa D 85-95
Rigidez dielétrica:
20-22kV/mm
Resistividade de volume:
1,1 x 10 ^ 15 ohm.cm
Resistência à tracção:
16-18 kg/cm2
Resistência à Compressão:
18-22 kg/cm2
Encolhimento:
0,35-0,55%
Absorção de Água:
< 0,03% (25 C x 24 h)
Temperatura da deformação térmica:
130-150ºC
Resistência a baixas temperaturas:
-30 C
Destacar:
High Light
Destacar:
Flame Retardant Epoxy Potting Compound
,
EV Battery Power Module Encapsulant
,
High Temperature Electrical Insulation Resin
Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Detalhes da embalagem:
30kg/conjunto (25kg barril A + 5kg pote B), recipientes selados, enviados por via aérea ou marítima
Tempo de entrega:
3-5 dias úteis para amostras, 7-15 dias para pedidos em grandes quantidades
Termos de pagamento:
T/T,L/C,Western Union,Paypal
Habilidade da fonte:
50 toneladas por mês
Descrição do produto
HANAST HN-5508 A/B 5:1 Flame Retardant Epoxy Potting Compound for EV Battery, Power Module and New-Energy Electronics Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics, electrical and new-energy industries. Mixed at a 5:1 ratio by weight, it flows with low viscosity and a long pot life, penetrates narrow gaps, and cures bubble-free into a smooth, glossy, high-hardness (Shore D 85-95) black