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Gel de Potting de Baixa Viscosidade HN-8820 Mix 1:1 2.0 W/M·K Resistente à Umidade

Composto de cozimento com condutividade térmica
2025-12-09
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#material de encapsulamento térmico #pasta termicamente condutora #Combustível térmico
Gel de Potting de Baixa Viscosidade HN-8820 Mix 1:1 2.0 W/m·K Resistente à Umidade Descrição geral do produtoComposto de preparação para a preparação de caldeiras com condutividade térmica: HN-8820 ... Veja mais
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