Gel de Potting de Baixa Viscosidade HN-8820 Mix 1:1 2.0 W/m·K Resistente à Umidade
Descrição geral do produtoComposto de preparação para a preparação de caldeiras com condutividade térmica:
HN-8820 gel de potting de baixa viscosidade garante penetração profunda e encapsulamento completo.
Destaques de desempenho paraComposto de preparação para a preparação de caldeiras com condutividade térmica
•Baixa viscosidade para geometrias complexas
•1Relação de mistura:1
•Resistência à umidade e à humidade
•Curagem rápida assistida por calor
Parâmetros técnicospara- Não.Mally Composto condutor de cozimento:
• Viscosidade: 5000-8000 cP
•Densidade: 2,36 g/cm3
• Período de vida do pote: 1 ‰ 2 horas
• Curar: 2 ̊4 h @ 25°C
Aplicaçõespara- Não.Mally Composto condutor de cozimento:
-
Placas de circuitos densos
-
Eletrónica miniaturizada
-
Caixas de sensores subaquáticos
-
Dispositivos de comunicação
Guia de manuseiopara- Não.Mally Composto condutor de cozimento:
Misture A e B 1:1 em peso, desgase sob vácuo, despeje na caixa limpa e cure à temperatura ambiente ou 80°C para obter resultados mais rápidos.
Notas importantespara- Não.Mally Composto condutor de cozimento:
Evite o contato com enxofre, estanho, aminas ou substâncias ácidas.
Embalagem e armazenamentopara- Não.Mally Composto condutor de cozimento:
Conjunto de 50 kg (A 25 kg + B 25 kg).
Perguntas frequentespara- Não.Mally Composto condutor de cozimento:
P: Quão baixa é a viscosidade?
R: 5000 ∙ 8000 cP ∙ fluxo fácil.
P: Pode ser utilizado em ambientes úmidos?
R: Sim, resiste à umidade.
P: É adequado para componentes de tom fino?
R: Sim, flui para pequenos espaços.
P: Adere aos metais?
R: Sim, com uma preparação adequada da superfície.
P: Posso obter uma amostra?
R: Contacte-nos para pedidos de amostras.
Por favor verifique seu email!
