Gel di Potting a bassa viscosità HN-8820 1:1 Mix 2.0 W/m·K
Visualizzazione del prodotto perCompound di imballaggio termicamente conduttivo:
HN-8820 gel di potting a bassa viscosità garantisce una penetrazione profonda e una completa incapsulamento.
Performance Highlights perCompound di imballaggio termicamente conduttivo
•Bassa viscosità per geometrie complesse
•1rapporto di miscelazione:1
•Resistenza all'umidità e all'umidità
•Curaggio rapido a calore assistito
Parametri tecniciper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
• Viscosità: 5000-8000 cP
•Densità: 2,36 g/cm3
• Durata di vita del vaso: 1-2 ore
• Curing: 2 ̊4 ore @ 25°C
Applicazioniper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
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Dischi di circuiti densi
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Elettronica miniaturizzata
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Casse per sensori sottomarini
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Dispositivi di comunicazione
Guida per la gestioneper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
Mescolare A e B 1:1 in peso, degasare sotto vuoto, versare in un alloggiamento pulito e curare a temperatura ambiente o 80°C per ottenere risultati più rapidi.
Nota importante per- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
Evitare il contatto con zolfo, stagno, amine o sostanze acide.
Imballaggio e conservazioneper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
50 kg (A 25 kg + B 25 kg) Conservare in luogo fresco e asciutto.
Domande frequentiper- Sì.mally Compound conduttivo di potatura:
D: Quanto è bassa la viscosità?
R: 5000 ∙ 8000 cP ∙ facile flusso.
D: Può essere utilizzato in ambienti umidi?
R: Sì, è resistente all'umidità.
D: È adatto per componenti a tono sottile?
R: Sì, scorre in piccoli spazi vuoti.
D: Aderisce ai metalli?
R: Sì, con una corretta preparazione della superficie.
D: Posso avere un campione?
R: Contattateci per richieste di campioni.
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