低粘度ポッティングゲルHN-8820 1:1 ミックス 2.0W/m·K 耐湿
製品概要熱伝導性ポッティング化合物:
HN-8820低粘度ポッティングゲルは,深層浸透と完全な封装を保証する.2.0 W/m·Kの熱伝導性により,部品を熱と湿度から保護する.
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業績のハイライト熱伝導性ポッティング化合物
• 医療機関複雑な幾何学の低粘度
• 医療機関1混合比:1
• 医療機関耐湿性
• 医療機関熱補助による快速固化
テクニカルパラメータについてほらマリ 導電性ポッティング化合物:
粘度: 5000~8000cP
•密度:2.36g/cm3
容器使用期間: 1〜2時間
固化時間: 2~4 時間 @ 25°C
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申請についてほらマリ 導電性ポッティング化合物:
密度の高い回路板
ミニチュア電子機器
水中センサーのホイス
通信装置
操作ガイドについてほらマリ 導電性ポッティング化合物:
AとBを重量1:1で混ぜ,真空で脱ガスし,きれいな容器に注ぎ,室温または80°Cで冷却し,結果が早くなります.
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重要な注釈についてほらマリ 導電性ポッティング化合物:
硫黄,锡,アミン,または酸性物質と接触しないこと.
梱包 と 保存についてほらマリ 導電性ポッティング化合物:
50 kgセット (A 25 kg + B 25 kg) 涼しく乾燥した場所に保管します.保存期間は6ヶ月です.
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よくある質問についてほらマリ 導電性ポッティング化合物:
Q:粘度がどれくらい低いですか?
A: 5000~8000cP 簡単に流れる
Q: 湿った環境でも使用できますか?
A: はい 湿気 に 耐える
Q: 細角部品に適していますか?
A: そうです 小さな隙間に流れます
Q:金属に粘着する?
A: そうです 表面の準備が整いました
Q:サンプルを貰えますか?
A: サンプル要求については,私たちと連絡してください.