2025-10-27
Проблемы применения: Внутренняя микросхема усилителя нагревается во время использования, а динамик подвержен частой вибрации и риску выпадения при транспортировке. Кроме того, внутренние магниты могут притягивать металлический мусор и вызывать короткие замыкания.
Решение: Заливка платы управления питанием и платы усилителя компаундом. Этот метод смешивания 1:1 прост и быстр, даже для небольших ремонтных мастерских.
Основная ценность: Повышенная прочность: Отличная виброустойчивость защищает микросхему и паяные соединения, предотвращая проблемы с «вибрацией». Теплоотвод и изоляция: Теплопроводность коллоида помогает отводить тепло от микросхемы и закрепляет все компоненты, предотвращая короткие замыкания и улучшая качество продукции.
![]()