2025-10-27
Problèmes de l'application : La puce d'amplification interne chauffe pendant l'utilisation, et le haut-parleur subit de fréquentes vibrations et risque de tomber pendant le transport. De plus, les aimants internes peuvent attirer des débris métalliques et provoquer des courts-circuits.
Solution : Enrobage de la carte de gestion de l'alimentation et de la carte d'amplification. Cette méthode de mélange 1:1 est simple et rapide, même pour les ateliers de réparation à faible volume.
Valeur fondamentale : Durabilité améliorée : Une excellente résistance aux vibrations protège la puce et les joints de soudure, prévenant les problèmes de "vibration". Dissipation de la chaleur et isolation : La conductivité thermique du colloïde aide à dissiper la chaleur de la puce et sécurise tous les composants, prévenant les courts-circuits et améliorant la qualité du produit.
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