Обзор продукциидля силиконовых соединений для горшки:
Силиконовое соединение высокой теплопроводности - это двухкомпонентный силиконовый каучук с добавлением отвердителя, специально разработанный для горшки, рассеивания теплаи защиты чувствительных электронных компонентовОн сочетает в себе превосходные электроизоляционные свойства с высокой теплопроводностью, обычно от 1,0 до более 4.0 W/m·K ≈ позволяет эффективно проводить и рассеивать тепло при суровых условиях окружающей среды.
![]()
Технические параметрыдля силиконовых соединений для горшки:
![]()
Применение продукциидля силиконовых соединений для горшки:
Новые энергетические транспортные средства: батарейные батареи (например, модули ячеек), контроллеры двигателей. Электроника питания: модули питания, трансформаторы, высоковольтные пакеты. Светодиодное освещение: наружные дисплеи,Мощные двигателиДомашние приборы и электроника: Контейнер для конденсаторов, датчиков и небольших электронных устройств.
![]()
Упаковка и хранениедля силиконовых соединений для горшки:
Стандартная упаковка: компонент А 25 кг/барабан, компонент В 25 кг/барабан.
Хранить в прохладном, сухом месте.
![]()
![]()