Быстрая вулканизация при средней температуре (ускоренная 60-80°C, возможно отверждение при комнатной
Соотношение миксов:
А:В = 1:1 по весу
Цвет:
Прозрачная жидкость
Вязкость (Часть А):
800-2000 сП
Вязкость (Часть Б):
800-1800 сП
Смешанная вязкость (25°C):
800-1500 сП
Жизнеспособность (25°C):
120-180 минут
Условия отверждения:
20-30 минут при 120°С
Твердость (24 часа):
Шор A 0–10, проникающая способность 200–400 (1/10 мм)
Диэлектрическая прочность:
2,8-3,2 кВ/мм
Рабочая температура:
от -50°С до +200°С
Рейтинг огнестойкости:
UL94 V0
Приложение:
Герметизация крупногабаритной электроники, бытовая электроника, автомобильные электронные модули, за
Упаковка:
Бочки 20 кг/200 кг
Выделить:
High Light
Выделить:
Medium temperature cure silicone gel
,
Fast vulcanization electronic potting gel
,
1:1 ratio silicone gel for electronics
Информация о торговле
Количество мин заказа:
20 кг
Упаковывая детали:
Бочки по 20 и 200 кг с документацией MSDS и TDS.
Время доставки:
7-15 рабочих дней
Условия оплаты:
Т/Т, Л/К, ПайПал, западное соединение
Поставка способности:
50000 kg в месяц
Описание продукта
Medium Temperature Cure Silicone Gel with Fast Vulcanization for High-Volume Electronic Potting HN-6607 A/B is a two-component, 1:1 addition-cure silicone gel engineered for medium-temperature fast vulcanization. It combines a long pot life with a short curing cycle, helping electronics manufacturers optimize process layout, reduce energy consumption and boost production productivity. After curing it forms an ultra-soft, transparent gel with stable dielectric performance. Key
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.
Общий рейтинг
Оценка
Ниже представлено распределение всех рейтингов:Все отзывы