Gel de silicona de gelatina de alta transparencia personalizado para procesamiento, placa de circuito de PCB, protección, a prueba de golpes, reparable, gel de silicona electrónico
Característica
1. Propiedades físicas y químicas estables, con una amplia resistencia a la temperatura de -60~230 ℃;
2. Baja viscosidad, fácil de usar, sin rellenos sólidos, totalmente transparente y fácil de observar los componentes de sellado;
3. Capaz de operación repetida, reparabilidad, alta flexibilidad y tasa de contracción extremadamente baja;
4. Buen rendimiento a prueba de polvo, a prueba de humedad, a prueba de golpes, aislamiento y otros;
5. Después de la solidificación, la superficie se vuelve naturalmente pegajosa, mejorando la adhesión física de la mayoría de los sustratos sin necesidad de un imprimador;
6. Se puede curar a temperatura ambiente o calentando, con la característica de curado más rápido a temperaturas más altas, y el tiempo de curado se puede controlar libremente;
Descripción del producto:
Este producto es una goma de silicona de adición muy suave, de baja densidad de entrecruzamiento. Es un líquido de baja viscosidad antes de la vulcanización. Después de la vulcanización, además de las características generales de la goma de silicona de adición, tiene una buena absorción de impactos, resistencia a la humedad y sellado debido a su naturaleza suave. propiedades y excelentes propiedades de aislamiento dieléctrico en una amplia gama de temperatura y humedad.
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Características del producto:
1. Curado a temperatura media, el tiempo de curado se puede ajustar según diferentes temperaturas;
2. Es aceite de silicona de baja viscosidad antes del curado y elastómero de gel después del curado.
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Propiedades físicas:
| Características antes del curado | ||
| Componente | Componente A | Componente B |
| Color | Líquido transparente | Líquido transparente |
| Viscosidad (cp s. 25℃) | 800~2000 | 800~1800 |
| Densidad relativa (mpa·s) | 1.0~1.12 | 0.98~1.02 |
| La relación de mezcla | A:B=1:1 | |
| Viscosidad después de mezclar (cp s. 25℃) | 800~1500 | |
| Tiempo de operación (25℃) | 2 h | |
| Penetración (1/10mm) |
~ |
|
| Condiciones de curado (120℃) | 20~30 min | |
|
Propiedades curadas |
0~10 | |
Instrucciones:
1. Antes de mezclar, el componente A debe agitarse adecuadamente manual o mecánicamente, y el componente B debe agitarse completamente en estado sellado antes de su uso.
2. Cuando necesite adherirse al material de aplicación, confirme si se puede adherir antes de usarlo y luego aplíquelo. 3. Antes de la construcción, pese y mezcle según la relación de peso de A:B = 1:1, y revuelva bien antes de aplicar el pegamento.
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Paquete:
Este producto es de 40 KG por grupo;
El componente A es de 20 KG (en barriles), y el componente B es de 20 KG (en barriles)
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Almacenamiento y transporte:
1, Almacenar en un lugar fresco y seco. El período de almacenamiento es de 6 meses (a 25℃).
2, Los productos que hayan superado la vida útil deben confirmarse si presentan alguna anomalía antes de su uso.
3, Los componentes A y B del coloide deben almacenarse sellados, ¡y tener cuidado con las fugas durante el transporte!
4, Dichos productos no son mercancías peligrosas y pueden transportarse como productos químicos generales.