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Material de silicona de baja viscosidad compuesto de pegamento para macetas 2 componente

Material de silicona de baja viscosidad compuesto de pegamento para macetas 2 componente

Nombre De La Marca: Hanast
Número De Modelo: HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Cuota De Producción: 1 kg
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: 25 kg/barril
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Guangdong, China
Certificación:
ROHS SGS
Características:
Alta dureza 85-95 de la orilla A
Muestra:
puede ser ofrecido
Palabra clave:
Adhesivo de resina epoxi Ab para el envasado electrónico
El color:
Negro
Aplicación:
Controladores de temperatura Sensores conducidos por el conductor
Ratio de la mezcla:
5:1
Resaltar:

2 Componente de la materia prima de silicona

,

Materia prima de silicona para macetas

,

Compuesto para macetas de baja viscosidad de silicona

Descripción del producto

Controladores de temperatura, sensores, pegamento de encapsulado para electrónica, resina epoxi negra 5:1, resistente al calor, pegamento AB de dos componentes

 

Descripción del producto:

HN-5508resina epoxia temperatura ambiente o baja temperatura, con baja viscosidad, largo tiempo de operación, buena fluidez y fácil penetración en el espacio libre del producto; sin burbujas después del curado, superficie lisa, brillo, alta dureza; los materiales de curado tienen buena resistencia a ácidos y álcalis, a la humedad y al envejecimiento del aire; los materiales de curado tienen un excelente aislamiento, resistencia a la compresión y fuerza de adhesión. 

 

Aplicación del producto:

HN-5508 se utiliza ampliamente en transformadores, resistencias, filtros, sensores de temperatura, controladores de temperatura, bobinas de encendido, paquetes de alto voltaje,
equipos de acuario, generadores de aniones, atomizadores ultrasónicos y electrónica

curado constructor Resina epoxi 5508 Agente de curado 5508
pigmento Negro / Blanco, etc. Superficie Ruburn / transparente
  Una resina epoxi pegajosa al agua gravedad específica del líquido
c gravedad, g / cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidad a 25℃ 4,500—6,000cp s 150—250cp almacenamiento
e Periodo (25℃) Seis meses x meses

 

procesabilidad

 

relación de mezcla A: B = 5:1 (relación de peso)
Disponible durante un tiempo de 25℃ 2-3H (mezcla de 100 g)
tiempo de curado 25℃ / 6-8H superficie seca, 12-16H completamente curado o 60-80℃ / 1.5-2H
Después del curado 2 Resistencia a la tracción de kg/cm 16-18
2 Resistencia a la compresión de kg/cm 18-22
Resistencia al voltaje de kv/mm 20-22
Resistencia superficial deΩ-cm

14

1.2*10

Resistencia de volumen deΩ-cm

15

1.1*10

porcentaje de contracción% 0.35-0.55
Tasa de absorción de agua a 25℃ * 24H <0.03%

 

La dureza de SHORE A 85-95

distorsión

temperatura ℃

130-150
resistente a bajas temperaturas ℃ -30

 

Material de silicona de baja viscosidad compuesto de pegamento para macetas 2 componente 0

Material de silicona de baja viscosidad compuesto de pegamento para macetas 2 componente 1

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Material de silicona de baja viscosidad compuesto de pegamento para macetas 2 componente

Nombre De La Marca: Hanast
Número De Modelo: HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Cuota De Producción: 1 kg
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: 25 kg/barril
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Guangdong, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Características:
Alta dureza 85-95 de la orilla A
Muestra:
puede ser ofrecido
Palabra clave:
Adhesivo de resina epoxi Ab para el envasado electrónico
El color:
Negro
Aplicación:
Controladores de temperatura Sensores conducidos por el conductor
Ratio de la mezcla:
5:1
Cantidad de orden mínima:
1 kg
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
25 kg/barril
Condiciones de pago:
T/T
Resaltar:

2 Componente de la materia prima de silicona

,

Materia prima de silicona para macetas

,

Compuesto para macetas de baja viscosidad de silicona

Descripción del producto

Controladores de temperatura, sensores, pegamento de encapsulado para electrónica, resina epoxi negra 5:1, resistente al calor, pegamento AB de dos componentes

 

Descripción del producto:

HN-5508resina epoxia temperatura ambiente o baja temperatura, con baja viscosidad, largo tiempo de operación, buena fluidez y fácil penetración en el espacio libre del producto; sin burbujas después del curado, superficie lisa, brillo, alta dureza; los materiales de curado tienen buena resistencia a ácidos y álcalis, a la humedad y al envejecimiento del aire; los materiales de curado tienen un excelente aislamiento, resistencia a la compresión y fuerza de adhesión. 

 

Aplicación del producto:

HN-5508 se utiliza ampliamente en transformadores, resistencias, filtros, sensores de temperatura, controladores de temperatura, bobinas de encendido, paquetes de alto voltaje,
equipos de acuario, generadores de aniones, atomizadores ultrasónicos y electrónica

curado constructor Resina epoxi 5508 Agente de curado 5508
pigmento Negro / Blanco, etc. Superficie Ruburn / transparente
  Una resina epoxi pegajosa al agua gravedad específica del líquido
c gravedad, g / cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosidad a 25℃ 4,500—6,000cp s 150—250cp almacenamiento
e Periodo (25℃) Seis meses x meses

 

procesabilidad

 

relación de mezcla A: B = 5:1 (relación de peso)
Disponible durante un tiempo de 25℃ 2-3H (mezcla de 100 g)
tiempo de curado 25℃ / 6-8H superficie seca, 12-16H completamente curado o 60-80℃ / 1.5-2H
Después del curado 2 Resistencia a la tracción de kg/cm 16-18
2 Resistencia a la compresión de kg/cm 18-22
Resistencia al voltaje de kv/mm 20-22
Resistencia superficial deΩ-cm

14

1.2*10

Resistencia de volumen deΩ-cm

15

1.1*10

porcentaje de contracción% 0.35-0.55
Tasa de absorción de agua a 25℃ * 24H <0.03%

 

La dureza de SHORE A 85-95

distorsión

temperatura ℃

130-150
resistente a bajas temperaturas ℃ -30

 

Material de silicona de baja viscosidad compuesto de pegamento para macetas 2 componente 0

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