Silicona HN-8806A/B de curado profundo, baja contracción, compatible con RoHS para electrónica

Silicona de encapsulado de curado profundo HN-8806A/B | Baja contracción, cumple con RoHS para electrónica

Descripción general del producto para compuesto de encapsulado de silicona:

El experto en la protección de circuitos de precisión. HN-8806 presenta una contracción de curado muy baja y una excelente capacidad de curado en secciones profundas, lo que le permite encapsular componentes sensibles y circuitos complejos sin estrés. Cumple con RoHS, satisfaciendo sus demandas de fabricación ecológica y alta fiabilidad.

Características principales para compuesto de encapsulado de silicona:

Contracción muy baja | Excelente curado profundo | Cumple con RoHS | Sellado superior contra la humedad | Amplio rango de temperatura.

Parámetros técnicos para compuesto de encapsulado de silicona:

Apariencia (A/B): Líquido blanco / Líquido gris

Contracción de curado: Muy baja

Absorción de agua (24h): 0.01~0.02%

Dureza (Shore A): 45±5

Resistencia dieléctrica: 18-25 kV/mm

Resistividad volumétrica: 1.0×10¹⁶ Ω·cm

Rango de temperatura de funcionamiento: -50°C ~ +250°C

Cumplimiento: RoHS

Aplicaciones del producto para compuesto de encapsulado de silicona:

Electrónica de precisión: Sensores, relés, circuitos de instrumentos de medición de precisión.

PCB multicapa: Protección integral para placas de circuito integrado de alta densidad (PCBA).

Encapsulado de cavidades profundas: Bobinas de encendido, conectores con carcasas profundas, módulos.

LED para exteriores: Sellado a prueba de humedad y corrosión para fuentes de alimentación de LED para exteriores.

Instrucciones de uso para compuesto de encapsulado de silicona:

1. Preparación: Asegúrese de que los componentes y las carcasas estén limpios y secos.

2. Mezcla: Pese y mezcle los componentes A y B en una proporción de 1:1 hasta que estén uniformes.

3. Encapsulado: Para cavidades profundas, vierta lentamente para permitir el llenado natural; considere múltiples vertidos si es necesario.

4. Curado: Deje que cure completamente a temperatura ambiente durante 4-12 horas, o use calor para acelerar.

Notas importantes para compuesto de encapsulado de silicona:

Para un curado profundo óptimo, evite operar en entornos de humedad muy alta.

Al encapsular cavidades profundas, controle el flujo para evitar bolsas de aire.

Embalaje y almacenamiento para compuesto de encapsulado de silicona:

Embalaje estándar: Componente A 25 kg/tambor, Componente B 25 kg/tambor.

Almacenar en un lugar fresco y seco. Vida útil: 6 meses.

Preguntas frecuentes para compuesto de encapsulado de silicona:

P: ¿Qué significa "excelente curado profundo"? R: Significa que el compuesto cura uniformemente a través de capas gruesas o cavidades profundas, evitando un centro pegajoso y sin curar y asegurando una protección consistente.

P: ¿Cuál es el beneficio de la baja contracción? R: Evita introducir estrés interno en los componentes de precisión y las juntas de soldadura, previniendo daños o deriva del rendimiento.

P: ¿Hay un certificado RoHS disponible? R: Sí, se puede proporcionar un informe de prueba de cumplimiento a petición.

P: ¿Es sensible a la humedad? R: Es ligeramente sensible a la humedad antes del curado. Vuelva a sellar los recipientes y guárdelos en un lugar fresco y seco después de su uso.

P: ¿Se puede utilizar para sensores con carcasas de plástico? R: Sí, su baja tensión y buena elasticidad lo hacen ideal para proteger elementos sensibles y proporcionar un sellado.