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Compuesto de silicona impermeable para protección de equipos de carga en exteriores

Compuesto de silicona impermeable para protección de equipos de carga en exteriores

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: FDA/ROHS/REACH
Número de modelo: HN-8806A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
FDA/ROHS/REACH
Número de modelo:
HN-8806A/B
Conductividad térmica:
≥0,76 W/m·K
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE):
210 µm/(m·°C)
Resistividad de volumen:
1,0×10¹⁶ Ω·cm
Rango de temperatura de funcionamiento:
-50°C ~ +250°C
Dureza (Orilla A):
45±5
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto para macetas de silicona resistente al agua

,

compuesto para macetas de silicona para exteriores

,

macetas de protección para equipos de carga

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego, 25 kg/barra
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto

Compuesto de relleno de silicona impermeable para protección de equipos de carga al aire libre

 

 

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

El compuesto de relleno térmicamente conductor HN-8806 está diseñado específicamente para la disipación de calor de dispositivos electrónicos de potencia y presenta una alta conductividad térmica de 0,76 W/m·K. Al mismo tiempo que mantiene una resistencia de aislamiento eléctrico excepcionalmente alta, reduce significativamente las temperaturas de funcionamiento del dispositivo, lo que mejora sustancialmente la confiabilidad del sistema y extiende la vida útil.

 

 

Características clavepara compuesto de silicona para encapsular:

 

 

Conductividad térmica ≥0,76 W/m·K
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) 210 µm/(m·°C)
Resistividad de volumen 1,0×10¹⁶ Ω·cm
Dureza (Orilla A) 45±5

 

 

Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

1. Módulos de potencia: Protección de semiconductores: protección de encapsulado directo para IGBT, MOSFET y diodos.
2. Controladores LED: Protección integral para exteriores: gestión térmica y protección ambiental para controladores LED para exteriores de alta potencia.
3. Nuevo Sector Energético: Inversores Fotovoltaicos. Control y acondicionamiento térmico de las secciones de potencia de inversores fotovoltaicos. Sistemas de almacenamiento de energía: gestión térmica de alta eficiencia para unidades de sistemas de conversión de energía (PCS).
4. Accionamientos industriales: sistemas servo y de frecuencia variable: aislamiento y gestión térmica para las etapas de potencia de variadores de frecuencia y servoaccionamientos.

 

Instrucciones de usopara compuesto de silicona para encapsular:

1. Pretratamiento (preparación) del sustrato: limpieza profunda: elimine completamente las manchas de aceite, el polvo y la humedad de los elementos calefactores y las superficies disipadoras de calor. Objetivo funcional: Eliminar la resistencia térmica interfacial para asegurar una conducción de calor altamente eficiente.
2. Mezclado y desaireación: Mezclado uniforme: Mezcle completamente los componentes A y B en la proporción prescrita hasta que la mezcla sea completamente homogénea. Desaireación al vacío: La desgasificación al vacío es obligatoria para expulsar completamente el aire atrapado y evitar que las burbujas residuales formen barreras de resistencia térmica.
3. Operación de encapsulado: encapsulación sin costuras: el compuesto de encapsulado debe humedecer y encapsular completamente la fuente de calor. Adherencia firme: asegúrese de que el compuesto para macetas haga contacto íntimo con la base disipadora de calor para lograr un relleno sin huecos.
4. Curado y conformado: curado en modo dual: admite curado estándar a temperatura ambiente o curado acelerado mediante calentamiento. Logro de rendimiento: Las propiedades óptimas de conductividad térmica y aislamiento eléctrico se logran solo después de que se completa por completo el proceso de curado.

 

 

Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:

1. Especificaciones de embalaje estándar: kit de dos componentes; Componente A: 25 kg/bidón; Componente B: 25 kg/bidón.
Proporción de mezcla: embalaje predeterminado con una proporción de 1:1, diseñado para facilitar la dosificación y dosificación industrial automatizada.
2. Condiciones de almacenamiento: Medio ambiente: Debe almacenarse en interiores, en un área fresca, seca y bien ventilada. Precauciones: Evite la luz solar directa; mantenerse alejado de llamas abiertas y fuentes de calor; asegúrese de que los contenedores se mantengan herméticamente cerrados para evitar la entrada de humedad.
3. Vida útil: En condiciones estándar de almacenamiento, el producto tiene una vida útil de 6 meses a partir de la fecha de fabricación. Nota: Si la vida útil ha expirado, se recomienda volver a probar los parámetros clave de rendimiento; el producto sólo podrá utilizarse si supera estos controles de calidad.

 

 

 

Preguntas frecuentespara compuesto de silicona para encapsular:

P: ¿Qué nivel es 0,76 W/m·K?

R: Es un nivel medio-alto para compuestos de encapsulado, adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos de potencia, lo que reduce eficazmente las temperaturas de los puntos calientes.

P: ¿Son contradictorios la conductividad térmica y el aislamiento eléctrico?

R: No, este producto está diseñado para electrónica y equilibra el rendimiento térmico y eléctrico.

P: ¿Cómo lograr el mejor efecto refrescante?

R: Asegúrese de que haya un contacto total entre el compuesto, la fuente de calor y la carcasa, sin burbujas de aire.

P: ¿Sangra el aceite de silicona?

R: No, cura hasta formar un elastómero estable sin riesgo de separación del aceite de silicona.

P: ¿Tiene grados de conductividad más altos?

R: Sí, para requisitos >1,5 W/m·K, contáctenos para grados avanzados.

 

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