Compuesto de relleno de silicona impermeable para protección de equipos de carga al aire libre
Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:
El compuesto de relleno térmicamente conductor HN-8806 está diseñado específicamente para la disipación de calor de dispositivos electrónicos de potencia y presenta una alta conductividad térmica de 0,76 W/m·K. Al mismo tiempo que mantiene una resistencia de aislamiento eléctrico excepcionalmente alta, reduce significativamente las temperaturas de funcionamiento del dispositivo, lo que mejora sustancialmente la confiabilidad del sistema y extiende la vida útil.
Características clavepara compuesto de silicona para encapsular:
| Conductividad térmica | ≥0,76 W/m·K |
| Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) | 210 µm/(m·°C) |
| Resistividad de volumen | 1,0×10¹⁶ Ω·cm |
| Dureza (Orilla A) | 45±5 |
Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:
1. Módulos de potencia: Protección de semiconductores: protección de encapsulado directo para IGBT, MOSFET y diodos.
2. Controladores LED: Protección integral para exteriores: gestión térmica y protección ambiental para controladores LED para exteriores de alta potencia.
3. Nuevo Sector Energético: Inversores Fotovoltaicos. Control y acondicionamiento térmico de las secciones de potencia de inversores fotovoltaicos. Sistemas de almacenamiento de energía: gestión térmica de alta eficiencia para unidades de sistemas de conversión de energía (PCS).
4. Accionamientos industriales: sistemas servo y de frecuencia variable: aislamiento y gestión térmica para las etapas de potencia de variadores de frecuencia y servoaccionamientos.
Instrucciones de usopara compuesto de silicona para encapsular:
1. Pretratamiento (preparación) del sustrato: limpieza profunda: elimine completamente las manchas de aceite, el polvo y la humedad de los elementos calefactores y las superficies disipadoras de calor. Objetivo funcional: Eliminar la resistencia térmica interfacial para asegurar una conducción de calor altamente eficiente.
2. Mezclado y desaireación: Mezclado uniforme: Mezcle completamente los componentes A y B en la proporción prescrita hasta que la mezcla sea completamente homogénea. Desaireación al vacío: La desgasificación al vacío es obligatoria para expulsar completamente el aire atrapado y evitar que las burbujas residuales formen barreras de resistencia térmica.
3. Operación de encapsulado: encapsulación sin costuras: el compuesto de encapsulado debe humedecer y encapsular completamente la fuente de calor. Adherencia firme: asegúrese de que el compuesto para macetas haga contacto íntimo con la base disipadora de calor para lograr un relleno sin huecos.
4. Curado y conformado: curado en modo dual: admite curado estándar a temperatura ambiente o curado acelerado mediante calentamiento. Logro de rendimiento: Las propiedades óptimas de conductividad térmica y aislamiento eléctrico se logran solo después de que se completa por completo el proceso de curado.
Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:
1. Especificaciones de embalaje estándar: kit de dos componentes; Componente A: 25 kg/bidón; Componente B: 25 kg/bidón.
Proporción de mezcla: embalaje predeterminado con una proporción de 1:1, diseñado para facilitar la dosificación y dosificación industrial automatizada.
2. Condiciones de almacenamiento: Medio ambiente: Debe almacenarse en interiores, en un área fresca, seca y bien ventilada. Precauciones: Evite la luz solar directa; mantenerse alejado de llamas abiertas y fuentes de calor; asegúrese de que los contenedores se mantengan herméticamente cerrados para evitar la entrada de humedad.
3. Vida útil: En condiciones estándar de almacenamiento, el producto tiene una vida útil de 6 meses a partir de la fecha de fabricación. Nota: Si la vida útil ha expirado, se recomienda volver a probar los parámetros clave de rendimiento; el producto sólo podrá utilizarse si supera estos controles de calidad.
Preguntas frecuentespara compuesto de silicona para encapsular:
P: ¿Qué nivel es 0,76 W/m·K?
R: Es un nivel medio-alto para compuestos de encapsulado, adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos de potencia, lo que reduce eficazmente las temperaturas de los puntos calientes.
P: ¿Son contradictorios la conductividad térmica y el aislamiento eléctrico?
R: No, este producto está diseñado para electrónica y equilibra el rendimiento térmico y eléctrico.
P: ¿Cómo lograr el mejor efecto refrescante?
R: Asegúrese de que haya un contacto total entre el compuesto, la fuente de calor y la carcasa, sin burbujas de aire.
P: ¿Sangra el aceite de silicona?
R: No, cura hasta formar un elastómero estable sin riesgo de separación del aceite de silicona.
P: ¿Tiene grados de conductividad más altos?
R: Sí, para requisitos >1,5 W/m·K, contáctenos para grados avanzados.
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