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Compuesto de relleno de silicona a prueba de golpes para protección de sensores y transductores industriales

Compuesto de relleno de silicona a prueba de golpes para protección de sensores y transductores industriales

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS
Número de modelo: HN-8806A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS
Número de modelo:
HN-8806A/B
Color:
A: blanco B: gris, negro, blanco
Conductividad térmica:
0,76 W/mk
Vida útil (@25°C):
0,3-0,4 horas
Curado inicial (@25°C):
2-3 horas
Curado completo (@25°C):
4-12 horas o (@80°C): 0,2 horas
Dureza (Orilla A):
45±5
Viscosidad:
2000-3000 mPa·S (A&B)
Proporción de mezcla:
1:1 (por peso o volumen)
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto de relleno de silicona a prueba de golpes

,

material de relleno de sensor industrial

,

sellador de silicona de protección del transductor

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego, 25 kg/barra
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto

Compuesto de relleno de silicona a prueba de golpes para protección industrial de sensores y transductores

 

 

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

Aumente la eficiencia de su producción. HN-8806 A/B alcanza el curado inicial en 2 a 3 horas a 25 °C, lo que permite una respuesta rápida para procesos posteriores. El curado se puede acelerar aún más con calentamiento: solo 0,2 horas a 80 °C. Es una opción ideal para agilizar su producción.

 

 

 

 

Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:

Vida útil (25°C) 0,3-0,4 horas
Curado inicial (25°C) 2-3 horas
Curado completo (25°C) 4-12 horas o (80°C): 0,2 horas
Dureza (Orilla A) 45±5
Viscosidad 2000-3000 mPa·S (A&B)
Proporción de mezcla 1:1 (por peso o volumen)

 

 

 

Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

1. Fuentes de alimentación, controladores, PCB
2. LED, estaciones de carga para vehículos eléctricos, inversores fotovoltaicos
3. Nuevas Energías Baterías, Sensores, Electrónica Automotriz

 

Instrucciones de usopara compuesto de silicona para encapsular:

1. Preparación: Prepare todas las piezas antes de colocarlas en macetas.

2. Mezclado: Pese y mezcle rápidamente los dos componentes en una proporción de 1:1 y termine de mezclar dentro de la vida útil.

3. Encapsulado: Inicie la encapsulación inmediatamente.

4. Curado: A 25°C, el material está listo para su manipulación en 2-3 horas. Para un curado completo, hornee a 80°C durante 12 minutos.

 

 

 

 

Preguntas frecuentespara compuesto de silicona para encapsular:

P: ¿Se puede mover la pieza después del curado inicial?

R: Sí, después del curado inicial, la pieza tiene suficiente resistencia para un manejo cuidadoso y operaciones ligeras posteriores.

P: ¿Cómo puedo curarlo más rápido?

R: Calentar a 80°C durante 0,2 horas (aproximadamente 12 minutos) logra un curado completo.

P: ¿El compuesto se endurece inmediatamente después de la vida útil?

R: No, comienza a espesarse y entrar en la etapa de curado gradualmente, pero se recomienda completarlo dentro de la vida útil.

P: ¿El curado rápido significa una vida útil más corta?

R: No, la velocidad de curado y la vida útil son independientes. Los componentes sin mezclar tienen una vida útil de 6 meses.

P: ¿El curado por calor puede dañar mis componentes?

R: 80°C es seguro para la mayoría de los componentes. Evalúe o elija un curado a temperatura ambiente si hay piezas extremadamente sensibles al calor.

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