Compuesto de encapsulación de silicona con conductividad térmica de 2.0 W/mK, retardante de llama UL 94 V-0, relación de mezcla 1:1, encapsulante térmicamente conductor

Compuesto de encapsulación de silicona de curado por adición de alta conductividad térmica Hanast HN-8820A/B

Hanast HN-8820A/B es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes catalizado por platino diseñado para electrónica de alta densidad de potencia donde la disipación de calor es fundamental. Ofreciendo una excepcional conductividad térmica de 2.0 ± 0.1 W/m·K — casi tres veces la de los compuestos estándar — HN-8820 reduce drásticamente las temperaturas de unión en semiconductores de potencia, permitiendo disipadores de calor más pequeños y una mayor vida útil de los dispositivos.

Por qué HN-8820 supera a los compuestos estándar

Hoja de datos técnicos completa (HN-8820A/B)

Escenarios de aplicación B2B (Cobertura ampliada)

• Controladores de motor eléctricos de vehículos eléctricos— Encapsulación de módulos IGBT/SiC con canal de 2.0 W/m·K que disipa las pérdidas de conmutación directamente a través de las paredes de la carcasa
• Inversores de accionamiento industrial— Encapsulación de módulos de potencia de accionamiento de motor para máquinas CNC, bombas y compresores en servicio continuo
• Módulos de controlador LED de alta potencia— Encapsulación de placas de controlador LED COB e iluminación de calles que logran una clasificación de impermeabilidad IP67 con ruta térmica hacia la carcasa de aluminio
• Controladores de faros HID y láser automotrices— Aislamiento de grado automotriz y gestión térmica para balastos de faros de más de 150 W
• Conjuntos de bobinas de carga inalámbrica— Encapsulación de bobina resonante que protege los devanados de cobre y proporciona una ruta de calor de las pérdidas por corrientes de Foucault
• Laminaciones de transformadores de fuente de alimentación— Encapsulación de transformador que evita el zumbido inducido por el movimiento de la bobina y aleja el calor del núcleo
• Módulos convertidores de tracción ferroviaria— Sellado ambiental certificado para ferrocarriles para etapas de potencia de inversores de tracción bajo vibración intensa
• Módulos de relé de estado sólido— Encapsulación SSR que aísla el lado de control del lado de potencia con rutas de arrastre fiables
• Placas de gestión de baterías de UPS— Protección de circuitos BMS de baterías de UPS contra humedad, polvo y propagación de fugas térmicas
• Placas de interconexión de pilas de combustible— Encapsulación de interconexión de pilas de combustible de membrana de intercambio de protones para trenes motrices de vehículos de hidrógeno
• Módulos rectificadores de potencia de telecomunicaciones— Encapsulación de placas rectificadoras en fuentes de alimentación de telecomunicaciones de 48 V que garantizan 20 años de operación en gabinetes exteriores
• Placas de potencia de microinversores solares— Encapsulación de diodos de bypass de inversor de cadena y bancos de condensadores de microinversores

Rendimiento térmico: HN-8820 vs. Alternativas del mercado

Instrucciones de mezcla y aplicación

1. Pre-mezcla: Agite bien el Componente A antes de usar (los rellenos pueden asentarse); agite bien el Componente B para homogeneizar.
2. Pesar: Mida con precisión A:B en una relación de 1:1 en peso utilizando una balanza de precisión. Mantenga los recipientes sellados cuando no estén en uso.
3. Mezclar: Mezcle en una dirección hasta obtener un color uniforme. Raspe las paredes y el fondo para una dispersión completa. Evite la incorporación excesiva de aire.
4. Desgasificar (Opcional): Desgasifique al vacío para aplicaciones sensibles a burbujas, como paquetes BGA de paso fino.
5. Verter: Dispense el compuesto mezclado en el dispositivo limpio y seco dentro de la vida útil (1-2 h a 25 °C). Asegure una cobertura completa.
6. Curar: Temperatura ambiente 2-4 h para curado completo. Curado acelerado por calor a 80 °C durante 10-20 min para ciclos de producción rápidos.

Acerca de este proveedor

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. es un fabricante profesional de caucho de silicona líquida especializado en silicona de curado por adición (platino) y curado por condensación para la fabricación de moldes. Nuestra serie de platino HN-E6XX cubre de 0 a 60 Shore A y está certificada según FDA, MSDS, RoHS y REACH, sirviendo a clientes en las industrias de joyería, artes y manualidades, construcción, contacto con alimentos y fundición de precisión en todo el mundo.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cómo se compara la conductividad térmica de 2.0 W/m·K con los compuestos RTV-2 estándar?

R1: La mayoría de los compuestos RTV-2 estándar ofrecen 0.5–0.76 W/m·K. Los 2.0 W/m·K de HN-8820 son aproximadamente 3 veces superiores, lo que permite disipadores de calor considerablemente más pequeños y temperaturas de unión 15-20% más bajas bajo cargas térmicas idénticas, lo que se traduce en una mejora significativa del MTBF del dispositivo según el modelo de fiabilidad de Arrhenius.

P2: ¿Es la mezcla con relación de peso 1:1 adecuada para la dispensación totalmente automatizada?

R2: Sí. La relación de peso 1:1 es ideal para sistemas de dispensación de doble bomba calibrados. Nuestro equipo técnico proporciona soporte para la calibración de parámetros de la bomba y orientación para la selección de mezcladores estáticos para lograr una entrega consistente 1:1 con una desviación inferior al ±2% en las series de producción.

P3: ¿Cuál es el aislamiento de voltaje máximo proporcionado por este compuesto?

R3: Con una resistividad volumétrica ≥5.0*10¹⁴ Ω·cm y una rigidez dieléctrica que cumple con los estándares de la industria, HN-8820 proporciona un aislamiento robusto para aplicaciones de hasta varios kilovoltios. El voltaje de ruptura específico depende del espesor de la capa curada y de las condiciones de prueba.

P4: ¿Se puede usar HN-8820 en PCBAs grandes sin problemas de llenado parcial?

R4: Sí. Su generosa vida útil de 1-2 horas a 25 °C da a los operadores tiempo suficiente para dispensar y nivelar el compuesto en placas medianas a grandes sin curado en los bordes antes de completar el vertido.

P5: ¿El mayor contenido de relleno (densidad 2.0 g/cm³) afecta el flujo de vertido?

R5: A pesar de la mayor carga de relleno mineral requerida para una conductividad térmica de 2.0 W/m·K, HN-8820 mantiene una viscosidad manejable de 5000–8000 mPa·s, lo suficientemente baja para el vertido por gravedad y la aut nivelación en superficies horizontales sin equipo de dispensación especializado.