2025-10-27
Uygulama Sorunları: Dahili amplifikatör çipi kullanım sırasında ısınır ve hoparlör taşıma sırasında sık sık titreşim yaşar ve düşme riski taşır. Ayrıca, dahili mıknatıslar metal parçacıkları çekebilir ve kısa devrelere neden olabilir.
Çözüm: Güç yönetimi kartını ve amplifikatör kartını potting yapmak. Bu 1:1 karıştırma yöntemi, düşük hacimli tamir atölyeleri için bile basit ve hızlıdır.
Temel Değer: Geliştirilmiş Dayanıklılık: Mükemmel titreşim direnci, çipi ve lehim bağlantılarını koruyarak "titreşim" sorunlarını önler. Isı Dağılımı ve Yalıtım: Kolloidin termal iletkenliği, çipten ısıyı dağıtmaya yardımcı olur ve tüm bileşenleri güvence altına alarak kısa devreleri önler ve ürün kalitesini artırır.
![]()