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Protection du circuit des haut-parleurs Bluetooth portables

2025-10-27

Problèmes de l'application : La puce d'amplification interne chauffe pendant l'utilisation, et le haut-parleur est sujet à des vibrations fréquentes et au risque de tomber pendant le transport. De plus, les aimants internes peuvent attirer des débris métalliques et provoquer des courts-circuits.

Solution : Enrobage de la carte de gestion de l'alimentation et de la carte d'amplification. Cette méthode de mélange 1:1 est simple et rapide, même pour les ateliers de réparation à faible volume.

Valeur fondamentale : Durabilité améliorée : Une excellente résistance aux vibrations protège la puce et les joints de soudure, prévenant les problèmes de "vibration". Dissipation de la chaleur et isolation : La conductivité thermique du colloïde aide à dissiper la chaleur de la puce et sécurise tous les composants, prévenant les courts-circuits et améliorant la qualité du produit.

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Unités 1210-1211, bloc B, bâtiment 6, Hengda Fashion Valley, rue Dalang, district de Longhua, Shenzhen, province du Guangdong, Chine E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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