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25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques

Composé d'époxy pour la mise en pot
2025-04-02
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HN-5508 Collage pour les pots en résine époxy Spécification du produit Avant le durcissement constructeur Résine époxy 5508 Agents de durcissement 5508 pigments Noir / Blanc et autres Surfaces rouges ... Voir plus
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