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Composé d'époxy pour la mise en pot
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25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques

Nom De Marque: Hanast
Numéro De Modèle: HN-5508AB Les produits de base sont les suivants:
Nombre De Pièces: 1 kg ou plus
Prix: 6.2
Détails De L'emballage: Bottes en plastique ou en fer
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
MSDS
Nom du produit:
Collage pour les pots à base de résine époxy
Couleur:
Couleur noire/gris/transparente, peut être personnalisée
Application du projet:
Le produit doit être présenté sous forme d'un écran.
Le paquet:
5 kg/25 kg/200 kg par sac
Matériel:
Résine époxy et agent
Mots clés:
Mastic imperméable
Viscosité:
Excellente viscosité
Certificat:
MSDS RoHS UL
Caractéristique:
Résistance à basse et haute température
Conductivité thermique:
Personnaliser
Capacité d'approvisionnement:
1000000KG
Mettre en évidence:

25 kg d'époxyde de pot à conduction thermique

,

composé époxy de pottage thermiquement conducteur

,

25 kg de composé de pot pour composants électroniques

Description du produit

HN-5508 Collage pour les pots en résine époxy

 

Spécification du produit

Avant le durcissement constructeur Résine époxy 5508 Agents de durcissement 5508
pigments Noir / Blanc et autres Surfaces rouges ou transparentes
Surface Une eau de résine époxy collante R liquide spécifique
Gravité spécifique, g/cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosité de 25°C 4,500 ∼ 6000 cp s stockage de 150 à 250 cp
Période de stockage (25°C) 6 mois x mois
capacité de traitement taux de mélange A: B =5:1 (ratio de poids)
Disponible pour une durée de 25°C 2 à 3 heures (100 g de mélange)
temps de durcissement 25°C / 6-8H surface de la tige, 12-16H entièrement durcie ou 60-80°C/1.5-2H
Après séchage Résistance à la traction en kg/cm 16 à 18
Résistance à la compression en kg/cm 18 à 22
Résistance à la tension en kv/mm 20 à 22
Résistance de surface deΩ-cm 14
1.2*10
Résistance volumique deΩ-cm 15
1.1*10
pourcentage de contraction 0.35 à 0.55
Le taux d'absorption de l'eau était de 25°C * 24H Le taux de dépistage est le suivant:
La dureté du rivage A 85 à 95
Température de distorsion °C 130 à 150
résistant aux basses températures °C - 30 ans

 

Vue d'ensemble du produit
HN-5508 est un composé de poterie époxy à deux composants conçu pour le durcissement à température ambiante ou à basse température.il pénètre facilement dans les espaces vides du produitLe matériau durci présente une résistance exceptionnelle aux acides, aux alcalis, à l'humidité et au vieillissement.avec une isolation électrique supérieureIdéal pour les composants électroniques nécessitant une encapsulation, une isolation et une protection de l'environnement.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 0

 

Caractéristiques du produit
Faible viscosité: facile à pénétrer dans l'ouverture du produit pour assurer une mise en pot complète.

Haute dureté: la surface est lisse après durcissement, avec une haute dureté, offrant une excellente protection mécanique.

Résistance aux produits chimiques: résistance aux acides et aux alcalis, résistance à l'humidité, résistance au vieillissement, adaptée aux environnements difficiles.

Excellentes propriétés électriques: isolation élevée, résistance à la pression et résistance à l'adhérence.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 1

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 2

 

Domaines d'application
Appareils électroniques: transformateurs, résistances, filtres, capteurs de température, etc.

Équipement industriel: emballage haute tension, équipement d'aquarium, atomiseurs à ultrasons, etc.

Autres: composants nécessitant une isolation, une résistance à la flamme et à la température.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 3

 

Utilisation
Mélanger dans un rapport de poids de A:B = 5:1.

Le temps de fonctionnement à 25 °C est de 2 à 3 heures, le durcissement de surface de 6 à 8 heures et le durcissement complet de 12 à 16 heures; ou le durcissement en 1,5 à 2 heures à 60 à 80 °C.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 4

 

Caractéristiques de l'emballage
30 kg/groupe (composant A 25 kg/baril, composant B 5 kg/can)

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 5


 
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25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques

Nom De Marque: Hanast
Numéro De Modèle: HN-5508AB Les produits de base sont les suivants:
Nombre De Pièces: 1 kg ou plus
Prix: 6.2
Détails De L'emballage: Bottes en plastique ou en fer
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
MSDS
Numéro de modèle:
HN-5508AB Les produits de base sont les suivants:
Nom du produit:
Collage pour les pots à base de résine époxy
Couleur:
Couleur noire/gris/transparente, peut être personnalisée
Application du projet:
Le produit doit être présenté sous forme d'un écran.
Le paquet:
5 kg/25 kg/200 kg par sac
Matériel:
Résine époxy et agent
Mots clés:
Mastic imperméable
Viscosité:
Excellente viscosité
Certificat:
MSDS RoHS UL
Caractéristique:
Résistance à basse et haute température
Conductivité thermique:
Personnaliser
Quantité de commande min:
1 kg ou plus
Prix:
6.2
Détails d'emballage:
Bottes en plastique ou en fer
Délai de livraison:
3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
1000000KG
Mettre en évidence:

25 kg d'époxyde de pot à conduction thermique

,

composé époxy de pottage thermiquement conducteur

,

25 kg de composé de pot pour composants électroniques

Description du produit

HN-5508 Collage pour les pots en résine époxy

 

Spécification du produit

Avant le durcissement constructeur Résine époxy 5508 Agents de durcissement 5508
pigments Noir / Blanc et autres Surfaces rouges ou transparentes
Surface Une eau de résine époxy collante R liquide spécifique
Gravité spécifique, g/cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosité de 25°C 4,500 ∼ 6000 cp s stockage de 150 à 250 cp
Période de stockage (25°C) 6 mois x mois
capacité de traitement taux de mélange A: B =5:1 (ratio de poids)
Disponible pour une durée de 25°C 2 à 3 heures (100 g de mélange)
temps de durcissement 25°C / 6-8H surface de la tige, 12-16H entièrement durcie ou 60-80°C/1.5-2H
Après séchage Résistance à la traction en kg/cm 16 à 18
Résistance à la compression en kg/cm 18 à 22
Résistance à la tension en kv/mm 20 à 22
Résistance de surface deΩ-cm 14
1.2*10
Résistance volumique deΩ-cm 15
1.1*10
pourcentage de contraction 0.35 à 0.55
Le taux d'absorption de l'eau était de 25°C * 24H Le taux de dépistage est le suivant:
La dureté du rivage A 85 à 95
Température de distorsion °C 130 à 150
résistant aux basses températures °C - 30 ans

 

Vue d'ensemble du produit
HN-5508 est un composé de poterie époxy à deux composants conçu pour le durcissement à température ambiante ou à basse température.il pénètre facilement dans les espaces vides du produitLe matériau durci présente une résistance exceptionnelle aux acides, aux alcalis, à l'humidité et au vieillissement.avec une isolation électrique supérieureIdéal pour les composants électroniques nécessitant une encapsulation, une isolation et une protection de l'environnement.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 0

 

Caractéristiques du produit
Faible viscosité: facile à pénétrer dans l'ouverture du produit pour assurer une mise en pot complète.

Haute dureté: la surface est lisse après durcissement, avec une haute dureté, offrant une excellente protection mécanique.

Résistance aux produits chimiques: résistance aux acides et aux alcalis, résistance à l'humidité, résistance au vieillissement, adaptée aux environnements difficiles.

Excellentes propriétés électriques: isolation élevée, résistance à la pression et résistance à l'adhérence.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 1

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 2

 

Domaines d'application
Appareils électroniques: transformateurs, résistances, filtres, capteurs de température, etc.

Équipement industriel: emballage haute tension, équipement d'aquarium, atomiseurs à ultrasons, etc.

Autres: composants nécessitant une isolation, une résistance à la flamme et à la température.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 3

 

Utilisation
Mélanger dans un rapport de poids de A:B = 5:1.

Le temps de fonctionnement à 25 °C est de 2 à 3 heures, le durcissement de surface de 6 à 8 heures et le durcissement complet de 12 à 16 heures; ou le durcissement en 1,5 à 2 heures à 60 à 80 °C.

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 4

 

Caractéristiques de l'emballage
30 kg/groupe (composant A 25 kg/baril, composant B 5 kg/can)

25 kg composé de colle en résine époxy à pot pour composants électroniques 5