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Composto de epossídio

Composto de cola de resina epóxi com condutividade térmica de 25 kg para componentes electrónicos

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Composto de cola de resina epóxi com condutividade térmica de 25 kg para componentes electrónicos

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-5508AB
MOQ:	1 kg
Preço:	6.2
Detalhes da embalagem:	Tambores de plástico/ferro
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Glue para cozinhar de resina epóxi

Cores:

Cor preta/cinza/transparente, pode ser personalizada

Aplicação:

PCB/bateria/LED

Pacote:

5 kg/25 kg/200 kg/saco

Materiais:

Resina e agente epoxi

Palavras-chave:

Vedador impermeável

Viscosidade:

Viscosidade excelente

Certificado:

MSDS RoHS UL

Características:

Resistência a baixas e altas temperaturas

Conductividade térmica:

Personalizar

Habilidade da fonte:

1000000KG

Destacar:

25 kg de epóxi de vasos termicamente condutores

composto epoxídico de envases termicamente condutor

25 kg de composto de envasamento para componentes electrónicos

Descrição do produto

HN-5508 Coleira de colagem de resina epoxi

Especificação do produto

Antes do curado	Construtor	Resina epoxi 5508	Agente de cura 5508
	pigmento	Negro / Branco et al	Ruburn / superfície transparente
	Superfície	Água de resina epóxi pegajosa	r líquido específico
	Gravidade específica, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosidade de 25°C	4,500 ∼ 6.000 cp s	Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
	Período de armazenagem (25°C)	Seis meses	x meses
capacidade de processamento	relação de mistura	A: B = 5:1 (proporção de peso)
	Disponível para um tempo de 25°C	2-3H (100 g de mistura)
	tempo de cura	25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura	Resistência à tração em kg/cm	16 a 18
	Resistência à compressão em kg/cm	18 a 22
	Resistência à tensão de kv/mm	20 a 22
	Resistência de superfície deΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistência de volume deΩ-cm	15
		1.1*10
	percentagem de contração	0.35-0.55
	A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H	< 0,03%
A dureza da costa A	85 a 95
Temperatura de distorção °C	130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C	- Trinta

Visão geral do produto
O HN-5508 é um composto epoxi de dois componentes concebido para cura a temperatura ambiente ou baixa.penetra facilmente nas lacunas dos produtosApós o curado, forma uma superfície lisa, brilhante e sem bolhas, com alta dureza.juntamente com isolamento elétrico superiorIdeal para componentes eletrónicos que necessitem de encapsulamento, isolamento e protecção ambiental.

Composto de cola de resina epóxi com condutividade térmica de 25 kg para componentes electrónicos 0

Características do produto
Baixa viscosidade: fácil de penetrar na abertura do produto para garantir uma preparação completa.

Alta dureza: a superfície é lisa após o curado, com alta dureza, proporcionando uma excelente protecção mecânica.

Resistência química: resistência a ácidos e álcalis, resistência à humidade, resistência ao envelhecimento, adequada para ambientes adversos.

Excelentes propriedades elétricas: elevado isolamento, resistência à pressão e resistência à ligação.

Composto de cola de resina epóxi com condutividade térmica de 25 kg para componentes electrónicos 1

Composto de cola de resina epóxi com condutividade térmica de 25 kg para componentes electrónicos 2

Áreas de aplicação
Aparelhos eletrónicos: transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, etc.

Equipamento industrial: embalagens de alta tensão, equipamento para aquários, atomizadores ultra-sônicos, etc.

Outros: componentes que necessitam de isolamento, retardamento da chama e resistência à temperatura.

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Utilização
Misturar numa proporção de peso de A:B = 5:1.

O tempo de operação a 25°C é de 2 a 3 horas, o curado da superfície em 6 a 8 horas e o curado completo em 12 a 16 horas; ou o curado em 1,5 a 2 horas a 60 a 80°C.

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Especificações de embalagem
30 kg/grupo (componente A 25 kg/barril, componente B 5 kg/caneta)

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Tags:

Material de potaria epóxi

silicone líquido a granel

composto de potaria de resina epóxi

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Composto de cola de resina epóxi com condutividade térmica de 25 kg para componentes electrónicos

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-5508AB
MOQ:	1 kg
Preço:	6.2
Detalhes da embalagem:	Tambores de plástico/ferro
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Marca:

Hanast

Certificação:

MSDS

Número do modelo:

HN-5508AB

Nome do produto:

Glue para cozinhar de resina epóxi

Cores:

Cor preta/cinza/transparente, pode ser personalizada

Aplicação:

PCB/bateria/LED

Pacote:

5 kg/25 kg/200 kg/saco

Materiais:

Resina e agente epoxi

Palavras-chave:

Vedador impermeável

Viscosidade:

Viscosidade excelente

Certificado:

MSDS RoHS UL

Características:

Resistência a baixas e altas temperaturas

Conductividade térmica:

Personalizar

Quantidade de ordem mínima:

1 kg

Preço:

6.2

Detalhes da embalagem:

Tambores de plástico/ferro

Tempo de entrega:

3-5 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

1000000KG

Destacar:

25 kg de epóxi de vasos termicamente condutores

composto epoxídico de envases termicamente condutor

25 kg de composto de envasamento para componentes electrónicos

Descrição do produto

HN-5508 Coleira de colagem de resina epoxi

Especificação do produto

Antes do curado	Construtor	Resina epoxi 5508	Agente de cura 5508
	pigmento	Negro / Branco et al	Ruburn / superfície transparente
	Superfície	Água de resina epóxi pegajosa	r líquido específico
	Gravidade específica, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosidade de 25°C	4,500 ∼ 6.000 cp s	Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
	Período de armazenagem (25°C)	Seis meses	x meses
capacidade de processamento	relação de mistura	A: B = 5:1 (proporção de peso)
	Disponível para um tempo de 25°C	2-3H (100 g de mistura)
	tempo de cura	25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura	Resistência à tração em kg/cm	16 a 18
	Resistência à compressão em kg/cm	18 a 22
	Resistência à tensão de kv/mm	20 a 22
	Resistência de superfície deΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistência de volume deΩ-cm	15
		1.1*10
	percentagem de contração	0.35-0.55
	A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H	< 0,03%
A dureza da costa A	85 a 95
Temperatura de distorção °C	130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C	- Trinta