Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Эпоксидный компаунд для заливки

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов

Все категории

Силиконовая резина лечения олова

Силиконовая резина лечения платины

Жидкий силикон для пищевых продуктов

Силиконовое соединение для ковры

Эпоксидный компаунд для заливки

соединение полиуретанового горшка

Теплопроводящее соединение для копания

Дегумирующее средство

Свяжитесь с нами

Ms. Candy

sales11@hanastsilicone.com/candy@hanastsilicone.com

+8613670122311

13670122311

Свяжитесь сейчас

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов

Наименование марки:	Hanast
Номер модели:	HN-5508AB
МОК:	1 кг
Цена:	6.2
Подробная информация об упаковке:	Пластиковые/железные барабаны
Условия оплаты:	T/T

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

Наименование продукта:

Эпоксидная смола для ковры

Цвет:

Черный/серый/прозрачный цвет, можно настроить

Применение:

Печатные платы/аккумуляторы/светодиоды

Пакет:

5 кг/25 кг/200 кг/пакетик

Материал:

Эпоксидная смола и агент

Ключевые слова:

Водоустойчивый sealant

Вязкость:

Превосходная выкостность

Сертификат:

MSDS RoHS UL

Особенность:

Устойчивость к низким и высоким температурам

Теплопроводность:

Настроить

Поставка способности:

1000000KG

Выделить:

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидка

термопроводящая заливочная эпоксидная компаунд

25 кг заливочный компаунд для электронных компонентов

Описание продукта

HN-5508 Эпоксидный заливочный клей

Спецификация продукта

До отверждения	компонент А	Эпоксидная смола 5508	Отвердитель 5508
	пигмент	Черный / Белый и др.	Рубин / прозрачная поверхность
	Поверхность	Липкая эпоксидная смола	Жидкая удельная
	Удельный вес, г/см3	1.4-1.5	1.05
	Вязкость при 25℃	4,500—6,000 сП	150—250 сП
	ХранениеНизкотемпературная устойчивость℃	)	Шесть месяцев
х месяцев	технологичность	Соотношение смешивания
	A: B = 5:1 (по весу)	Время жизнеспособности при 25℃
	2-3 часа (смесь 100 г)	Время отверждения
25℃ / 6-8 часов поверхностное отверждение, 12-16 часов полное отверждение или 60-80℃/1.5-2 часа	После отверждения	Прочность на растяжение, кг/см
	16-18	Прочность на сжатие, кг/см
	18-22	Сопротивление напряжению, кВ/мм
	20-22	Поверхностное сопротивление, Ом-см
		14
	1.2*10	Объемное сопротивление, Ом-см
		15
	1.1*10	Процент усадки, %
	0.35-0.55	Водопоглощение при 25℃ * 24 часа
<0.03%	Твердость по ШОР A
85-95 Низкотемпературная устойчивость	℃
130-150 Низкотемпературная устойчивость	℃

-30
Обзор продукта

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 0

HN-5508 - это двухкомпонентный эпоксидный заливочный компаунд, предназначенный для отверждения при комнатной или низкой температуре. Обладая низкой вязкостью, увеличенным временем жизни и отличной текучестью, он легко проникает в зазоры продукта. После отверждения образует гладкую поверхность без пузырьков с высоким глянцем и твердостью. Отвержденный материал обладает выдающейся устойчивостью к кислотам, щелочам, влаге и старению, а также превосходной электроизоляцией, устойчивостью к напряжению и прочностью склеивания. Идеально подходит для электронных компонентов, требующих инкапсуляции, изоляции и защиты от окружающей среды.
Особенности продукта

Низкая вязкость: легко проникает в зазоры продукта для обеспечения полной заливки.

Высокая твердость: поверхность гладкая после отверждения, с высокой твердостью, обеспечивающей отличную механическую защиту.

Химическая стойкость: устойчивость к кислотам и щелочам, влагостойкость, устойчивость к старению, подходит для суровых условий.

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 1

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 2

Отличные электрические свойства: высокая изоляция, устойчивость к давлению и прочность склеивания.
Области применения

Электронные приборы: трансформаторы, резисторы, фильтры, датчики температуры и т. д.

Промышленное оборудование: высоковольтная упаковка, оборудование для аквариумов, ультразвуковые распылители и т. д.

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 3

Другое: компоненты, требующие изоляции, огнестойкости и термостойкости.
Использование

Смешивать в весовом соотношении A:B = 5:1.

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 4

Время работы при 25℃ составляет 2-3 часа, поверхностное отверждение за 6-8 часов и полное отверждение за 12-16 часов; или отверждение за 1,5-2 часа при 60-80℃.
Спецификации упаковки

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 5

30 кг/группа (компонент A 25 кг/бочка, компонент B 5 кг/канистра)

Тэги:

Два компонента 10: 1 RTV 2 Прозрачный горшок эпоксидная смола Силиконовый соединенный инкапсулирующий сырье для светодиодного драйвера

Получите самую лучшую цену

Видео

Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

Эпоксидный компаунд для заливки

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов

Все категории

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов

Наименование марки:	Hanast
Номер модели:	HN-5508AB
МОК:	1 кг
Цена:	6.2
Подробная информация об упаковке:	Пластиковые/железные барабаны
Условия оплаты:	T/T

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Фирменное наименование:

Hanast

Сертификация:

MSDS

Номер модели:

HN-5508AB

Наименование продукта:

Эпоксидная смола для ковры

Цвет:

Черный/серый/прозрачный цвет, можно настроить

Применение:

Печатные платы/аккумуляторы/светодиоды

Пакет:

5 кг/25 кг/200 кг/пакетик

Материал:

Эпоксидная смола и агент

Ключевые слова:

Водоустойчивый sealant

Вязкость:

Превосходная выкостность

Сертификат:

MSDS RoHS UL

Особенность:

Устойчивость к низким и высоким температурам

Теплопроводность:

Настроить

Количество мин заказа:

1 кг

Цена:

6.2

Упаковывая детали:

Пластиковые/железные барабаны

Время доставки:

3-5 рабочих дней

Условия оплаты:

T/T

Поставка способности:

1000000KG

Выделить:

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидка

термопроводящая заливочная эпоксидная компаунд

25 кг заливочный компаунд для электронных компонентов

Описание продукта

HN-5508 Эпоксидный заливочный клей

Спецификация продукта

До отверждения	компонент А	Эпоксидная смола 5508	Отвердитель 5508
	пигмент	Черный / Белый и др.	Рубин / прозрачная поверхность
	Поверхность	Липкая эпоксидная смола	Жидкая удельная
	Удельный вес, г/см3	1.4-1.5	1.05
	Вязкость при 25℃	4,500—6,000 сП	150—250 сП
	ХранениеНизкотемпературная устойчивость℃	)	Шесть месяцев
х месяцев	технологичность	Соотношение смешивания
	A: B = 5:1 (по весу)	Время жизнеспособности при 25℃
	2-3 часа (смесь 100 г)	Время отверждения
25℃ / 6-8 часов поверхностное отверждение, 12-16 часов полное отверждение или 60-80℃/1.5-2 часа	После отверждения	Прочность на растяжение, кг/см
	16-18	Прочность на сжатие, кг/см
	18-22	Сопротивление напряжению, кВ/мм
	20-22	Поверхностное сопротивление, Ом-см
		14
	1.2*10	Объемное сопротивление, Ом-см
		15
	1.1*10	Процент усадки, %
	0.35-0.55	Водопоглощение при 25℃ * 24 часа
<0.03%	Твердость по ШОР A
85-95 Низкотемпературная устойчивость	℃
130-150 Низкотемпературная устойчивость	℃

-30
Обзор продукта

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 0

Низкая вязкость: легко проникает в зазоры продукта для обеспечения полной заливки.

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 1

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 2

Электронные приборы: трансформаторы, резисторы, фильтры, датчики температуры и т. д.

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 3

Другое: компоненты, требующие изоляции, огнестойкости и термостойкости.
Использование

Смешивать в весовом соотношении A:B = 5:1.

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 4

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов 5

30 кг/группа (компонент A 25 кг/бочка, компонент B 5 кг/канистра)

Тэги:

Два компонента 10: 1 RTV 2 Прозрачный горшок эпоксидная смола Силиконовый соединенный инкапсулирующий сырье для светодиодного драйвера

Получите самую лучшую цену

Видео

Силиконовая резина лечения олова

Силиконовая резина лечения платины

Прозрачный жидкий силикон

Жидкий силикон для пищевых продуктов

Электронный силиконовый гель

Силиконовый гель

Силиконовое соединение для ковры

Эпоксидный компаунд для заливки

соединение полиуретанового горшка

Теплопроводящее соединение для копания

Силиконовый пигмент

Дегумирующее средство

Силиконовая резина лечения олова

Силиконовая резина лечения платины

Прозрачный жидкий силикон

Жидкий силикон для пищевых продуктов

Электронный силиконовый гель

Силиконовый гель

Силиконовое соединение для ковры

Эпоксидный компаунд для заливки

соединение полиуретанового горшка

Теплопроводящее соединение для копания

Силиконовый пигмент

Дегумирующее средство

Подробная информация о продукции

Силиконовая резина лечения олова

Силиконовая резина лечения платины

Прозрачный жидкий силикон

Жидкий силикон для пищевых продуктов

Электронный силиконовый гель

Силиконовый гель

Силиконовое соединение для ковры

Эпоксидный компаунд для заливки

соединение полиуретанового горшка

Теплопроводящее соединение для копания

Силиконовый пигмент

Дегумирующее средство

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидка

термопроводящая заливочная эпоксидная компаунд

25 кг заливочный компаунд для электронных компонентов

Подробная информация о продукции

Силиконовая резина лечения олова

Силиконовая резина лечения платины

Прозрачный жидкий силикон

Жидкий силикон для пищевых продуктов

Электронный силиконовый гель

Силиконовый гель

Силиконовое соединение для ковры

Эпоксидный компаунд для заливки

соединение полиуретанового горшка

Теплопроводящее соединение для копания

Силиконовый пигмент

Дегумирующее средство

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидная смола для электронных компонентов

25 кг термопроводящая заливочная эпоксидка

термопроводящая заливочная эпоксидная компаунд

25 кг заливочный компаунд для электронных компонентов