Epoxy-Potting-Verbindung 5:1 Elektro-Klebstoff-Potting für Strommodul-Transformator PCB-Sensor
Produktbeschreibung der Epoxyd-Potting-Verbindung:
Epoxy-Potting-Verbindung ist ein leistungsstarkes Isolier- und Dichtungsmaterial, das hauptsächlich zum Schutz elektronischer Komponenten durch Potting, Füllung oder Verkapselung verwendet wird,und bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen gehärtet.
Produkteigenschaften von Epoxyd-Potting-Verbindungen:
Isolierung und Abdichtung: Feuchtigkeits-, Korrosions- und Staubdicht, geeignet für raue Umgebungen.
Mechanischer Schutz: Hohe Härte nach dem Aushärten, widerstandsfähig gegen Schwingungen und Aufprall.
Wärmeverwaltung: Einige Modelle haben eine gute Wärmeleitfähigkeit und helfen bei der Wärmeableitung der Komponenten.
Chemische Stabilität: Widerstandsfähig gegen Säuren, Alkalien und Lösungsmittel und verlängert die Lebensdauer des Produkts.
Physikalische Eigenschaften von Epoxyd-Potting-Verbindungen:
| vor der Härtung |
Bauherrn |
Epoxidharz 5508 |
Heilmittel 5508 |
| Pigment |
Schwarz / Weiß et al. |
Ruburn / durchsichtige Oberfläche |
| |
Ein klebriges Epoxidharzwasser |
Spezifische Flüssigkeit |
| c Schwerkraft, g / cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Viskosität 25°C |
4,500 ∼ 6.000cp s |
Speicher mit 150 bis 250 cp |
| e Periode (25°C) |
Sechs Monate |
x Monate |
|
Verfahrensrecht
|
Mischungsverhältnis |
A: B = 5:1 (Gewichtsverhältnis) |
| Verfügbar für eine Zeit von 25°C |
2-3H (100 g Mischung) |
| Haltbarkeitszeit |
25°C / 6-8H Oberflächenstiel, 12-16H vollständig gehärtet oder 60-80°C/1.5-2H |
| Nach der Härtung |
2 Zugfestigkeit in kg/cm |
16 bis 18 |
| 2 Druckfestigkeit in kg/cm |
18 bis 22 |
| Widerstand gegen Spannung in kv/mm |
20 bis 22 |
| Oberflächenwiderstand vonΩ-cm |
14
1.2*10
|
| Volumenwiderstand vonΩ-cm |
15
1.1*10
|
| Prozentsatz der Kontraktion% |
0.35-0.55 |
| Die Wasserabsorptionsrate betrug 25°C * 24H |
< 0,03% |
| Die Härte der Küste A |
85 bis 95 |
|
Verzerrung
Temperatur °C
|
130 bis 150 |
| Niedertemperaturbeständig bei °C |
- 30 |
Produktanwendung von Epoxyd-Potting-Verbindungen
Strommodule:Schaltanlagen, Wechselrichter, UPS-Systeme, Transformatoren usw., die zur Feuchtigkeitsdichtung, Wärmeabsorption, Isolierung und Stoßfestigkeit verwendet werden.
Schutz der Leiterplatten:Wasserdichte und staubdichte Dichtung von PCBs, Sensoren und Steuerungen (z. B. Automobilgeräte, industrielle Steuergeräte).
Hochspannungsausrüstung:Hochspannungskondensatoren, Zündspulen, Isolatoren usw., um die Isolierung und den Bogenwiderstand zu erhöhen.
Neue Energieausrüstung:Schutz für interne Komponenten von Solarumrichtern, Windenergie-Steuerungen und Ladestationen.
Elektronik für den Automobilbereich: Motorsteuerungseinheiten (ECU), Bordladegeräte, Batteriemanagementsysteme (BMS), Scheinwerferbetreiber usw.
Eisenbahnverkehr: Isolierung und Dichtung für Signalsteuerungssysteme und Traktionsumrichter.
Luft- und Raumfahrt:Schutz von elektronischen Geräten gegen hohe/niedrige Temperaturen und Vibrationen.
Motoren und Antriebe:Potting für die Wicklungen von Servomotoren und Schrittmotoren zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und der Umweltausdauer.
Industrielle Sensoren: Schutz für Druck/Temperatur/Flusssensoren in rauen Umgebungen (z. B. Chemieanlagen, Ölfelder).
Werkzeuggeräte: Dichtung von Schaltkreismodule in Elektrowerkzeugen und Schweißgeräten.
Lithiumbatteriepacks: Füllung von Lücken zwischen den Zellen und Sicherung von Modulen zur Verbesserung der Wärmeabgabe und der mechanischen Stabilität.
Photovoltaik-Systeme:Wasserdichte Dichtung für Photovoltaik-Kopplungskisten und -Kombinatoren.
Wasserstoffenergieausrüstung:** Dichtung und Isolierung von Brennstoffzellenstapeln.
Verpackung:
Dieses Produkt beträgt 40 kg pro Gruppe.
Komponente A beträgt 20 kg (in Fässern) und Komponente B beträgt 20 kg (in Fässern)
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