Elektro-Epoxy-Potting-Material Schwarz klar Hochtemperatur-Epoxy-Potting-Klebstoff-Potting-Verbindung für Led-Treiber-Leistungsmodul
Produktbeschreibung vonEpoxy-Potting-Klebstoff
Epoxy-Potting-Verbindung ist ein flüssiges Polymermaterial, das hauptsächlich aus Epoxidharz zusammen mit Härtigungsmitteln, Füllstoffen und funktionalen Zusatzstoffen besteht.Es wird in Bereichen wie elektronischen Komponenten und Präzisionsinstrumenten zur Isolierung verwendetNach dem Aushärten bildet es einen harten, leistungsfähigen Isolator und wird weit verbreitet in Elektronik, Automobilindustrie,und der neuen Energiewirtschaft.
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Produktmerkmale vonEpoxy-Potting-Klebstoff
Elektrische Isolierung, Wasserdichtheit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, Staubdichtheit, Korrosionsbeständigkeit, hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, Schwingungsbeständigkeit, verbesserte mechanische Festigkeit,und Vertraulichkeit.
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Physikalische Eigenschaften von Epoxidhämmstoffen
| vor der Härtung | Bauherrn | Epoxidharz 5508 | Heilmittel 5508 |
| Pigment | Schwarz / Weiß et al. | Ruburn / durchsichtige Oberfläche | |
| Ein klebriges Epoxidharzwasser | Spezifische Flüssigkeit | ||
| c Schwerkraft, g / cm3 | 1.4-1.5 | 1.05 | |
| Viskosität 25°C | 4,500 ∼ 6.000cp s | Speicher mit 150 bis 250 cp | |
| e Periode (25°C) | Sechs Monate | x Monate | |
|
Verfahrensrecht
|
Mischungsverhältnis | A: B = 5:1 (Gewichtsverhältnis) | |
| Verfügbar für eine Zeit von 25°C | 2-3H (100 g Mischung) | ||
| Haltbarkeitszeit | 25°C / 6-8H Oberflächenstiel, 12-16H vollständig gehärtet oder 60-80°C/1.5-2H | ||
| Nach der Härtung | 2 Zugfestigkeit in kg/cm | 16 bis 18 | |
| 2 Druckfestigkeit in kg/cm | 18 bis 22 | ||
| Widerstand gegen Spannung in kv/mm | 20 bis 22 | ||
| Oberflächenwiderstand vonΩ-cm |
14 1.2*10 |
||
| Volumenwiderstand vonΩ-cm |
15 1.1*10 |
||
| Prozentsatz der Kontraktion% | 0.35-0.55 | ||
| Die Wasserabsorptionsrate betrug 25°C * 24H | < 0,03% | ||
| Die Härte der Küste A | 85 bis 95 |
|
Verzerrung Temperatur °C |
130 bis 150 |
| Niedertemperaturbeständig bei °C | - 30 |
Anwendungsszenarienmit einer Dicke von mehr als 0,05 mm,
Elektronik und elektrische Geräte: Leiterplatten, LED-Stromversorgungen, Sensoren, Kondensatoren usw.
Automobilindustrie/Neue Energie: Elektronische Steuerungen, Zünder, Motoren.
Andere: Luft- und Raumfahrt, Instrumenten usw.
Verpackung:
Dieses Produkt beträgt 40 kg pro Gruppe.
Komponente A beträgt 20 kg (in Fässern) und Komponente B beträgt 20 kg (in Fässern)
über uns
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