Elektronik-Klebstoff KL-201 Flüssig Heißschmelzkleber - Hohe Abzugsfestigkeit für FPC & Abschirmmaterialien
Beschreibung:
Eine hochwertige Lieferantenlösung für flüssige Heißschmelzklebstoffe für die Elektronikindustrie. KL-201 bietet die extreme Haftkraft, die für empfindliche elektronische Laminierungen benötigt wird.
Anwendung:
Flexible Leiterplatten (FPC), EMI-Abschirmung und Kupferfolienlaminierung.
Parameter:
Viskosität 5000-10000 cps; Feststoffgehalt 45±5 %; Farbe: Gelblich
Eigenschaften:
• Hohe Abzugsfestigkeit (4-5 kg/25 mm);
•Hitzebeständig;
•Chemikalienbeständig.
Verpackung:
20 kg/Trommel oder 180 kg/Trommel; kundenspezifische OEM-Verpackung verfügbar.
Hinweise:
Vor dem Einfrieren während des Transports schützen; Geräte vor dem Trocknen des Klebstoffs mit Wasser reinigen.
QA:
1. F: Ist es für FPC geeignet?
A: Ja, es ist ein erstklassiger flüssiger Klebstoff für FPC-Laminierungen.
2. F: Hält es der Löttemperatur stand?
A: Es ist für hohe Temperaturbeständigkeit in der Elektronikmontage ausgelegt.
3. F: Ist es in Großmengen erhältlich?
A: Ja, wir liefern flüssigen Heißschmelzklebstoff in Großmengen in 180-kg-Trommeln.
4. F: Was ist der Feststoffgehalt?
A: Hoher Feststoffgehalt von 40-50 % für effiziente Beschichtung.
5. F: Haftet es auf PEI?
A: Ja, es ist ein ausgezeichneter Klebstoff für PEI und andere Hochleistungskunststoffe.
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