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Massenisolierendes thermisches Vergussmaterial, Klebstoff für empfindliche elektronische Bauteile

Wärmeleitfähige Pottingverbindung
2025-10-28
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#Material für die thermische Verarbeitung von Töpfen #thermisch leitfähige Paste #Thermische Topfverbindung
Fortgeschrittene Topfverbindung mit 5,0 × 10 14 Ω · cm Volumenwiderstand und 60-120 min Betriebszeit bei 25c Produktbeschreibung: Die thermisch leitfähige Blütenstockverbindung ist ein wesentliches ... Weitere Informationen
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Massenisolierendes thermisches Vergussmaterial, Klebstoff für empfindliche elektronische Bauteile
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