10:1 Transparent Silicone Potting Compound Flame Retardant High Dielectric Strength for Power Module
10:1 Transparent Silicone Potting Compound Flame Retardant High Dielectric Strength for Power Module
Λεπτομέρειες προϊόντος:
Τόπος καταγωγής:
Shenzhen, Guangdong, Κίνα
Μάρκα:
HANAST
Πιστοποίηση:
RoHS, REACH, SDS available
Αριθμό μοντέλου:
HN-8808 A/B
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Shenzhen, Guangdong, Κίνα
Μάρκα:
HANAST
Πιστοποίηση:
RoHS, REACH, SDS available
Αριθμό μοντέλου:
HN-8808 A/B
μοντέλο:
HN-8808 A/B
Τύπος:
Σύνθεση σιλικόνης σε γλάστρα δύο συστατικών
Αναλογία μίξης:
10:1 κατά βάρος
Χρονοδιάγραμμα θεραπείας:
Θεραπεία σε θερμοκρασία δωματίου; πλήρης ωρίμανση 8-24 ώρες στους 25 C
Εμφάνιση:
Διαφανές υγρό
Ιξώδες συστατικό Α:
2200-2600 mPa.s στους 25 C
Ιξώδες συστατικό Β:
20-30 mPa.s στους 25 C
Πυκνότητα:
0,94 +/- 0,02 g/cm3
Διηλεκτρική αντοχή:
>=14 kV/mm
Διηλεκτρική σταθερά:
<>
Επιμήκυνση στο διάλειμμα:
<=100%
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-50 C έως 200 C
Επιβραδυντικό φλόγας:
Ναι (σκεύασμα επιβραδυντικό φλόγας)
Προσκόλληση:
Πρόσφυση χωρίς αστάρι σε αλουμίνιο, σίδηρο, ακρυλικό και PC
Συμμόρφωση:
RoHS, REACH, χωρίς αλογόνο. SDS διαθέσιμο
Ταξινόμηση ασφάλειας:
Μη επικίνδυνο (γενικό χημικό)
Συσκευασία:
22kg/σετ (20kg A + 2kg B) ή 11kg/σετ (10kg A + 1kg B)
Διάρκεια ζωής:
6 Μήνες
Επισημαίνω:
High Light
Επισημαίνω:
Custom OEM Flame Retardant Potting Compound
,
Wide Temperature Non-Corrosive Silicone Encapsulant
,
RoHS REACH High Dielectric Potting Gel
Πληροφορίες συναλλαγών
Ποσότητα παραγγελίας min:
1 κιλό
Τιμή:
Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες:
22kg/σετ (20kg τύμπανο A + 2kg μπουκάλι B) ή 11kg/σετ (10kg + 1kg), σφραγισμένα δοχεία, που αποστέλλ
Χρόνος παράδοσης:
3-5 εργάσιμες ημέρες για δείγματα, 7-15 ημέρες για μαζικές παραγγελίες
Όροι πληρωμής:
T/T, L/C, Western Union, Paypal
Δυνατότητα προσφοράς:
120 τόνοι το μήνα
Περιγραφή του προϊόντος
HANAST HN-8808 A/B Transparent Silicone Potting Compound HN-8808 A/B is a two-component condensation-cure (RTV-2) liquid silicone potting compound supplied in a 10:1 ratio. After mixing Component A and Component B at 10:1 by weight, the compound cures at room temperature into a transparent, high-performance elastomer for potting and encapsulation of power modules, PCBs and electronic assemblies. The cured material features good adhesion, no corrosion, small chemical shrinkage
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.
Συνολική Αξιολόγηση
Εικόνα βαθμολόγησης
Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεωνΌλες οι κριτικές