5Epoxy Resin Potting Waterproof Black Epoxy Potting Compound Untuk Sensor PCB Transformer

5:1 Pot Resin Epoksi Senyawa Pot Epoksi Hitam Tahan Air Untuk Sensor PCB Transformer

Deskripsi dari Senyawa Pot Epoksi

Senyawa pot epoksi adalah enkapsulan cair berbahan dasar resin epoksi, diformulasikan dengan bahan tambahan fungsional dan bahan pengawet. Hal ini terutama digunakan untuk isolasi pot, penyegelan tahan lembab, dan perlindungan komponen elektronik. Setelah disembuhkan, ia membentuk isolator yang kaku dan berkekuatan tinggi.

parameter teknis senyawa pot epoksi:

Fitur Produk senyawa pot epoksi:

Isolasi Unggul: Memiliki resistivitas volume dan kekuatan dielektrik yang sangat tinggi, secara efektif mencegah kebocoran listrik. Perlindungan Fisik: Setelah proses curing, ia menunjukkan ketahanan yang sangat baik terhadap air, kelembapan, debu, dan getaran. Ketahanan Kimia: Menunjukkan toleransi yang kuat terhadap asam, alkali, semprotan garam, dan sebagian besar pelarut.

Penerapan pot resin epoksi:

Cara menggunakan senyawa pot epoksi:

1. Mempersiapkan– Pastikan komponen bersih dan kering. Aduk Bagian A (resin) secara menyeluruh sebelum digunakan.

2. Campur berdasarkan Berat– Gunakan skala yang tepat. Rasio5:1 berdasarkan berat, bukan volume. Contoh: 500g Bagian A + 100g Bagian B.

3. Aduk perlahan– Aduk perlahan satu arah selama 3–5 menit. Hindari pengadukan cepat untuk mencegah gelembung udara.

4. Hilangkan Gelembung (Kritis)– Terbaik: gunakan ruang vakum (3–5 menit). Alternatif: diamkan adonan selama 15–30 menit agar gelembung mengembang.

5. Tuang Secara Perlahan– Isi komponen sekaligus atau dua lapis (disarankan) untuk mengurangi kekosongan.

6. Menyembuhkan– Pada suhu 25°C (77°F), biarkan 24 jam. Untuk hasil yang lebih cepat, proses pengeringan pada suhu 60–80°C (140–176°F) selama 2–4 ​​jam.

​

25kg/barel