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Gel di silicone elettronico

Gel siliconico termico elettronico per elettronica, liquido, impermeabile, per incapsulamento

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composto di poliuretano per la preparazione di vasi

Compound di imballaggio termicamente conduttivo

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Gel siliconico termico elettronico per elettronica, liquido, impermeabile, per incapsulamento

Marchio:	Hanast
Numero di modello:	HN-6607AB
Moq:	1 kg
Prezzo:	Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio:	25 kg/barile
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Certificazione:

ROHS SGS

Condizioni di indurimento (120°C):

20-30 minuti.

Tempo di funzionamento (25°C):

Il rapporto mescolantesi:

A:B=1:1

Componente:

2 componenti

Applicazione:

cartone di circuito PCB

Caratteristica:

Isolatore termico ad alta conducibilità trasparente

Evidenziare:

Gel siliconico termico elettronico

Gel siliconico per incapsulamento elettronico

gel di silicone liquido per elettronica

Descrizione del prodotto

Ecu Gel di silicone liquido trasparente per la cella di carico Cassa di giunzione PCB impermeabile

Descrizione del prodotto:

Questo prodotto è un'addizione molto morbida e a bassa densità di interconnessionegomma di siliconeÈ un liquido a bassa viscosità prima della vulcanizzazione. Dopo la vulcanizzazione, oltre alle caratteristiche generali della gomma di silicone addizionale, ha un buon assorbimento degli urti.resistenza all'umidità e tenuta a tenuta a causa della sua natura morbida. proprietà di isolamento dielettrico e eccellenti proprietà di isolamento dielettrico su un'ampia gamma di temperature e umidità.

Caratteristiche del prodotto:

1. cura a temperatura media, il tempo di cura può essere regolato in funzione delle diverse temperature;

2. Si tratta di olio di silicone a bassa viscosità prima della cura e di elastomero gel dopo la cura.

Caratteristiche prima della cura
Componente	Componente A	Componente B
Colore	Liquido trasparente	Liquido trasparente
viscosità ((cp s. 25°C)	800 ¢ 2000	800 ¢1800
Densità relativa (mpa•s)	1,011.12	0.98 ¢1.02
Il rapporto di miscelazione	A: B=1:1
Viscosità dopo miscelazione ((cp s. 25°C)	800 ¢1500
Tempo di funzionamento (25°C)	2 ore
Penetrazione (1/10 mm)	200 ~ 400
Condizioni di indurimento (120°C)	Da 20 a 30 minuti
Proprietà curate Durezza ((Costa A, 24 ore)	0 ¢ 10

Gel siliconico termico elettronico per elettronica, liquido, impermeabile, per incapsulamento 0

Istruzioni:

1Prima della miscelazione, il componente A deve essere adeguatamente mescolato manualmente o meccanicamente e il componente B deve essere completamente agitato in stato sigillato prima dell'uso.

2. Se deve essere fissato al materiale di applicazione, si prega di confermare se può essere fissato prima dell'uso e quindi applicarlo.pesare e mescolare secondo il rapporto di peso di A:B = 1:1, mescolare bene prima di applicare la colla.

Tag:

gel di silicone elettronico

gel elettronico per la cottura

gomma siliconica a gel

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Gel siliconico termico elettronico per elettronica, liquido, impermeabile, per incapsulamento

Marchio:	Hanast
Numero di modello:	HN-6607AB
Moq:	1 kg
Prezzo:	Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio:	25 kg/barile
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Marca:

Hanast

Certificazione:

ROHS SGS

Numero di modello:

HN-6607AB

Condizioni di indurimento (120°C):

20-30 minuti.

Tempo di funzionamento (25°C):

Il rapporto mescolantesi:

A:B=1:1

Componente:

2 componenti

Applicazione:

cartone di circuito PCB

Caratteristica:

Isolatore termico ad alta conducibilità trasparente

Quantità di ordine minimo:

1 kg

Prezzo:

Negoziabile

Imballaggi particolari:

25 kg/barile

Termini di pagamento:

T/T

Evidenziare:

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Descrizione del prodotto

Ecu Gel di silicone liquido trasparente per la cella di carico Cassa di giunzione PCB impermeabile

Descrizione del prodotto:

Caratteristiche prima della cura
Componente	Componente A	Componente B
Colore	Liquido trasparente	Liquido trasparente
viscosità ((cp s. 25°C)	800 ¢ 2000	800 ¢1800
Densità relativa (mpa•s)	1,011.12	0.98 ¢1.02
Il rapporto di miscelazione	A: B=1:1
Viscosità dopo miscelazione ((cp s. 25°C)	800 ¢1500
Tempo di funzionamento (25°C)	2 ore
Penetrazione (1/10 mm)	200 ~ 400
Condizioni di indurimento (120°C)	Da 20 a 30 minuti
Proprietà curate Durezza ((Costa A, 24 ore)	0 ¢ 10

Gel siliconico termico elettronico per elettronica, liquido, impermeabile, per incapsulamento 0

Istruzioni:

1Prima della miscelazione, il componente A deve essere adeguatamente mescolato manualmente o meccanicamente e il componente B deve essere completamente agitato in stato sigillato prima dell'uso.

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