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Ecu Gel de silicona electrónica térmica líquida impermeable para electrónica

Ecu Gel de silicona electrónica térmica líquida impermeable para electrónica

Nombre De La Marca: Hanast
Número De Modelo: HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Cuota De Producción: 1 kg
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: 25 kg/barril
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Guangdong, China
Certificación:
ROHS SGS
Condiciones de curado (120°C):
20 o 30 minutos.
Tiempo de funcionamiento (25°C):
2 horas
El ratio de mezcla:
A:B=1:1
Componente:
2 componentes
Aplicación:
placa de circuito PCB de caja de unión de células de carga
Características:
con una conductividad térmica transparente
Resaltar:

Gel de silicona electrónica térmica

,

Gel electrónico de silicona para la preparación en macetas

,

con un contenido de aluminio superior o igual a 10%

Descripción del producto

Ecu Gel de silicona líquido transparente para la caja de unión de la célula de carga PCB impermeable para el envase de silicona Gel térmico para aislamiento eléctrico de la placa de circuito

 

Descripción del producto:

Este producto es una adición muy suave y de baja densidad de enlace cruzadoel caucho de siliconaEs un líquido de baja viscosidad antes de la vulcanización. Después de la vulcanización, además de las características generales del caucho de silicona de adición, tiene una buena absorción de golpes.resistencia a la humedad y sellado debido a su naturaleza suave. propiedades y excelentes propiedades de aislamiento dieléctrico en un amplio rango de temperaturas y humedades.

Características del producto:

1. Curado a temperatura media, el tiempo de curado puede ajustarse de acuerdo con diferentes temperaturas;

2Es un aceite de silicona de baja viscosidad antes de curarse y un elastómero de gel después de curarse.

 

Características antes del curado
Componente
Componente A
Componente B
El color
Líquido transparente
Líquido transparente
viscosidad ((cp s. 25°C)
800 ¢ 2000
800 ¢1800
Densidad relativa (mpa•s)
- ¿Qué quieres decir?12
0.98 ¢1.02
La proporción de mezcla
A: B=1:1
Viscosidad después de la mezcla ((cp s. 25°C)
800 ¢1500
Tiempo de funcionamiento (25°C)
2 horas
Penetración (1/10 mm)
200 ~ 400
Condiciones de curado (120°C)
20 ~ 30 minutos
Propiedades curadas
Dureza ((Costa A, 24 horas)
0 ¢ 10

 

Ecu Gel de silicona electrónica térmica líquida impermeable para electrónica 0

Instrucciones:

1Antes de mezclar, el componente A debe agitarse adecuadamente manualmente o mecánicamente, y el componente B debe agitarse completamente en estado sellado antes de su uso.

2. Cuando deba fijarse en el material de aplicación, confirme si puede fijarse antes de usarlo y luego aplíquelo.por favor pese y mezcle de acuerdo con la relación de peso de A:B = 1:1, y mezclar bien antes de aplicar el pegamento.

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Ecu Gel de silicona electrónica térmica líquida impermeable para electrónica

Nombre De La Marca: Hanast
Número De Modelo: HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Cuota De Producción: 1 kg
Precio: Negociable
Detalles Del Embalaje: 25 kg/barril
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Guangdong, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-6607AB, incluidos los productos de la categoría H
Condiciones de curado (120°C):
20 o 30 minutos.
Tiempo de funcionamiento (25°C):
2 horas
El ratio de mezcla:
A:B=1:1
Componente:
2 componentes
Aplicación:
placa de circuito PCB de caja de unión de células de carga
Características:
con una conductividad térmica transparente
Cantidad de orden mínima:
1 kg
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
25 kg/barril
Condiciones de pago:
T/T
Resaltar:

Gel de silicona electrónica térmica

,

Gel electrónico de silicona para la preparación en macetas

,

con un contenido de aluminio superior o igual a 10%

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Ecu Gel de silicona líquido transparente para la caja de unión de la célula de carga PCB impermeable para el envase de silicona Gel térmico para aislamiento eléctrico de la placa de circuito

 

Descripción del producto:

Este producto es una adición muy suave y de baja densidad de enlace cruzadoel caucho de siliconaEs un líquido de baja viscosidad antes de la vulcanización. Después de la vulcanización, además de las características generales del caucho de silicona de adición, tiene una buena absorción de golpes.resistencia a la humedad y sellado debido a su naturaleza suave. propiedades y excelentes propiedades de aislamiento dieléctrico en un amplio rango de temperaturas y humedades.

Características del producto:

1. Curado a temperatura media, el tiempo de curado puede ajustarse de acuerdo con diferentes temperaturas;

2Es un aceite de silicona de baja viscosidad antes de curarse y un elastómero de gel después de curarse.

 

Características antes del curado
Componente
Componente A
Componente B
El color
Líquido transparente
Líquido transparente
viscosidad ((cp s. 25°C)
800 ¢ 2000
800 ¢1800
Densidad relativa (mpa•s)
- ¿Qué quieres decir?12
0.98 ¢1.02
La proporción de mezcla
A: B=1:1
Viscosidad después de la mezcla ((cp s. 25°C)
800 ¢1500
Tiempo de funcionamiento (25°C)
2 horas
Penetración (1/10 mm)
200 ~ 400
Condiciones de curado (120°C)
20 ~ 30 minutos
Propiedades curadas
Dureza ((Costa A, 24 horas)
0 ¢ 10

 

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Instrucciones:

1Antes de mezclar, el componente A debe agitarse adecuadamente manualmente o mecánicamente, y el componente B debe agitarse completamente en estado sellado antes de su uso.

2. Cuando deba fijarse en el material de aplicación, confirme si puede fijarse antes de usarlo y luego aplíquelo.por favor pese y mezcle de acuerdo con la relación de peso de A:B = 1:1, y mezclar bien antes de aplicar el pegamento.