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Compound di silicone ad elevato isolamento per elettronica di potenza e trasformatori

Compound di silicone ad elevato isolamento per elettronica di potenza e trasformatori

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS
Numero di modello: HN-8808B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS
Numero di modello:
HN-8808B
Aspetto (misto):
Elastomero nero
Rapporto di miscelazione (A:B)::
10: 1 (in peso)
Viscosità (A/B):
Componente A: 2000-2800 cP, Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densità:
1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Durata della miscela (25°C):
40-60 minuti
Tempo di polimerizzazione (25°C):
4-6 ore (senza aderenza), 24 ore (polimerizzazione completa)
Durezza (Shore A):
30-40 (GB/T531-1999)
Resistenza al volume::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conducibilità termica:
0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Composto di silicone per la preparazione di contenitori ad elevato isolamento

,

composto di silicone per la preparazione di contenitori per l'elettronica di potenza

,

composto di contenitori per i trasformatori

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1KG
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
22 kg/set (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B)
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate/mese
Descrizione del prodotto

Composto siliconico per impregnazione ad alto isolamento per elettronica di potenza e trasformatori

 

Panoramica del prodottoper composto per impregnazione siliconica:

Il composto per impregnazione nero HN-8808B è sviluppato appositamente per apparecchiature elettroniche ad alta densità di calore. Con una conduttività termica di 0,5 W/m·K, conduce efficacemente il calore lontano dai componenti riscaldanti e riduce notevolmente la loro temperatura di esercizio. La formula nera fornisce inoltre un'efficace schermatura EMI, risolvendo contemporaneamente sia la dissipazione del calore che i problemi EMC e prolunga notevolmente la durata dei dispositivi elettronici.

 

Parametri chiave delle prestazioniper composto per impregnazione siliconica:

Aspetto (misto) Elastomero nero
Rapporto di miscelazione (A:B) 10: 1 (in peso)
Viscosità (A/B) Componente A: 2000-2800 cP,
Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densità 1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Durata della miscela (25°C) 40-60 minuti
Tempo di polimerizzazione (25°C) 4-6 ore (senza aderenza), 24 ore (polimerizzazione completa)
Durezza (Shore A) 30-40 (GB/T531-1999)
Resistività del volume ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conducibilità termica 0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Rigidità dielettrica ≥14 kV/mm
Costante dielettrica ≤3,5

 

 

 

 

Caratteristiche salienti del prodottoper composto per impregnazione siliconica:

1. Ottima dissipazione del calore: la conduttività termica superiore riduce costantemente la temperatura di MOSFET, IGBT e altre parti di potenza di 10-30 ℃.

2. Buona protezione EMI: indebolisce in modo efficiente le interferenze elettromagnetiche, migliora le prestazioni EMC complessive.

3. Adesione salda: perfetto legame con alluminio e altri metalli, senza distacco in caso di ripetuti sbalzi di temperatura.

4. Resistenza ambientale a tutto tondo: impermeabile, resistente all'umidità, alla polvere e agli agenti chimici, adatto per ambienti di lavoro difficili.

5. Ritardo di fiamma affidabile: il materiale siliconico offre una resistenza al fuoco stabile, aumentando notevolmente la sicurezza d'uso del prodotto.

 

 

 

Aree di applicazioneper composto per impregnazione siliconica:

1. Driver LED ad alta potenza e reattori HID automobilistici

2. Caricabatterie di bordo per veicoli elettrici, unità di controllo del motore

3. Alimentatori industriali e servoazionamenti

4. Inverter solari, moduli di alimentazione per stazioni base per telecomunicazioni

 

Guida operativa dettagliataper composto per impregnazione siliconica:

1. Miscelare uniformemente i componenti A e B in rapporto 10:1, quindi versare negli stampi secondo necessità.

2. Eliminare la schiuma dalle bolle superficiali, quindi polimerizzare naturalmente a temperatura ambiente.

3. Il rapporto di miscelazione è regolabile in base alle necessità: una proporzione B più elevata comporta una velocità di polimerizzazione più rapida.

 

 

 

Imballaggio e stoccaggioper composto per impregnazione siliconica:

  • Specifica dell'imballaggio
     
    22 kg per set (20 kg A + 2 kg B); 11 kg per set (10 kg A + 1 kg B)
     
  • Requisito di archiviazione
     
    Conservare sigillato in un'area fresca e asciutta, evitare la luce solare diretta. Temperatura di conservazione consigliata: 10-30°C
     
  • Durata di conservazione
     
    6 mesi dalla data di produzione nella confezione originale non aperta

 

 

Domande frequentiper composto per impregnazione siliconica:

1. D: Come si confrontano le prestazioni termiche con quelle della concorrenza?

R: Una conduttività termica di 0,5 W/M·K è considerata elevata per i siliconi a polimerizzazione per condensazione, poiché è efficace nella maggior parte delle applicazioni ad alto calore. Possiamo fornire dati applicativi reali come riferimento.

2. D: È elettricamente conduttivo?

R: È completamente non conduttivo. La sua resistività di volume è dell'ordine di 10¹⁴ Ω·cm, rendendolo un eccellente isolante.

3. D: Come è l'adesione ai substrati di alluminio? Può superare i test di shock termico?

R: Questo è un punto di forza fondamentale. Le sue proprietà elastomeriche e la formula di adesione ottimizzata assorbono efficacemente la mancata corrispondenza del CTE tra alluminio e componenti, passando da -40°C a 125°C per 1000 cicli.

4. D: È possibile utilizzarlo se il dissipatore di calore del mio prodotto è in plastica?

R: Sì, ma verificare che l'alloggiamento in plastica (ad es. PBT, nylon) possa resistere alla temperatura di servizio a lungo termine di 200°C. Consigliamo prima di testare la compatibilità e la temperatura.

5. D: È possibile personalizzare per una maggiore conduttività termica?

R: Sì. Abbiamo una forte capacità di ricerca e sviluppo e possiamo offrire formule personalizzate con conduttività termica fino a 1,0 W/M·K o superiore. Si prega di contattare i nostri ingegneri per discutere.

 

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