Panoramica del prodottoper composto per impregnazione siliconica:
Il composto per impregnazione nero HN-8808B è sviluppato appositamente per apparecchiature elettroniche ad alta densità di calore. Con una conduttività termica di 0,5 W/m·K, conduce efficacemente il calore lontano dai componenti riscaldanti e riduce notevolmente la loro temperatura di esercizio. La formula nera fornisce inoltre un'efficace schermatura EMI, risolvendo contemporaneamente sia la dissipazione del calore che i problemi EMC e prolunga notevolmente la durata dei dispositivi elettronici.
Parametri chiave delle prestazioniper composto per impregnazione siliconica:
| Aspetto (misto) | Elastomero nero |
| Rapporto di miscelazione (A:B) | 10: 1 (in peso) |
| Viscosità (A/B) | Componente A: 2000-2800 cP, Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995) |
| Densità | 1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995) |
| Durata della miscela (25°C) | 40-60 minuti |
| Tempo di polimerizzazione (25°C) | 4-6 ore (senza aderenza), 24 ore (polimerizzazione completa) |
| Durezza (Shore A) | 30-40 (GB/T531-1999) |
| Resistività del volume | ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) |
| Conducibilità termica | 0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020) |
| Rigidità dielettrica | ≥14 kV/mm |
| Costante dielettrica | ≤3,5 |
Caratteristiche salienti del prodottoper composto per impregnazione siliconica:
1. Ottima dissipazione del calore: la conduttività termica superiore riduce costantemente la temperatura di MOSFET, IGBT e altre parti di potenza di 10-30 ℃.
2. Buona protezione EMI: indebolisce in modo efficiente le interferenze elettromagnetiche, migliora le prestazioni EMC complessive.
3. Adesione salda: perfetto legame con alluminio e altri metalli, senza distacco in caso di ripetuti sbalzi di temperatura.
4. Resistenza ambientale a tutto tondo: impermeabile, resistente all'umidità, alla polvere e agli agenti chimici, adatto per ambienti di lavoro difficili.
5. Ritardo di fiamma affidabile: il materiale siliconico offre una resistenza al fuoco stabile, aumentando notevolmente la sicurezza d'uso del prodotto.
Aree di applicazioneper composto per impregnazione siliconica:
1. Driver LED ad alta potenza e reattori HID automobilistici
2. Caricabatterie di bordo per veicoli elettrici, unità di controllo del motore
3. Alimentatori industriali e servoazionamenti
4. Inverter solari, moduli di alimentazione per stazioni base per telecomunicazioni
Guida operativa dettagliataper composto per impregnazione siliconica:
1. Miscelare uniformemente i componenti A e B in rapporto 10:1, quindi versare negli stampi secondo necessità.
3. Il rapporto di miscelazione è regolabile in base alle necessità: una proporzione B più elevata comporta una velocità di polimerizzazione più rapida.
Imballaggio e stoccaggioper composto per impregnazione siliconica:
Domande frequentiper composto per impregnazione siliconica:
1. D: Come si confrontano le prestazioni termiche con quelle della concorrenza?
R: Una conduttività termica di 0,5 W/M·K è considerata elevata per i siliconi a polimerizzazione per condensazione, poiché è efficace nella maggior parte delle applicazioni ad alto calore. Possiamo fornire dati applicativi reali come riferimento.
2. D: È elettricamente conduttivo?
R: È completamente non conduttivo. La sua resistività di volume è dell'ordine di 10¹⁴ Ω·cm, rendendolo un eccellente isolante.
3. D: Come è l'adesione ai substrati di alluminio? Può superare i test di shock termico?
R: Questo è un punto di forza fondamentale. Le sue proprietà elastomeriche e la formula di adesione ottimizzata assorbono efficacemente la mancata corrispondenza del CTE tra alluminio e componenti, passando da -40°C a 125°C per 1000 cicli.
4. D: È possibile utilizzarlo se il dissipatore di calore del mio prodotto è in plastica?
R: Sì, ma verificare che l'alloggiamento in plastica (ad es. PBT, nylon) possa resistere alla temperatura di servizio a lungo termine di 200°C. Consigliamo prima di testare la compatibilità e la temperatura.
5. D: È possibile personalizzare per una maggiore conduttività termica?
R: Sì. Abbiamo una forte capacità di ricerca e sviluppo e possiamo offrire formule personalizzate con conduttività termica fino a 1,0 W/M·K o superiore. Si prega di contattare i nostri ingegneri per discutere.
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