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航空宇宙機材の二次強化

2025-10-27

用途：衛星、ドローン、航空電子システム向けの基板レベル補強。

課題：打ち上げ時の激しい振動と衝撃、高高度での極端な高温サイクル（-55℃～125℃以上）、高真空環境でのアウトガス問題。

ソリューション：航空宇宙グレードの低アウトガス透明シリコーンを回路補強とポッティングに利用。

コアバリュー：電子モジュールの耐振動性と耐衝撃性を大幅に向上。広い動作温度範囲により安定した性能を確保。低アウトガスにより精密光学部品の汚染を防ぎ、航空宇宙産業の厳しい基準を満たします。

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