2025-10-27
Aplicações: Reforço de nível de placa para sistemas de satélites, drones e aviônicos.
Desafios: Vibração e choque extremos durante o lançamento, ciclagem de temperatura extrema (de -55°C a mais de 125°C) em alta altitude e problemas de desgaseificação em ambientes de alto vácuo.
Solução: Utiliza silicone transparente de grau aeroespacial e baixa desgaseificação para reforço e encapsulamento de circuitos.
Valor Principal: Melhora significativamente a resistência à vibração e ao choque dos módulos eletrônicos. A ampla faixa de temperatura operacional garante desempenho estável. A baixa desgaseificação evita a contaminação de componentes ópticos de precisão, atendendo aos rigorosos padrões da indústria aeroespacial.
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