2025-10-27
Applications : Renforcement au niveau de la carte pour les systèmes de satellites, de drones et d'avionique.
Défis : Vibrations et chocs extrêmes lors du lancement, cycles de températures extrêmes (-55°C à plus de 125°C) à haute altitude et problèmes de dégazage dans les environnements à vide poussé.
Solution : Utilise du silicone transparent de qualité aérospatiale, à faible dégazage, pour le renforcement et l'encapsulation des circuits.
Valeur fondamentale : Améliore considérablement la résistance aux vibrations et aux chocs des modules électroniques. La large plage de températures de fonctionnement garantit des performances stables. Le faible dégazage empêche la contamination des composants optiques de précision, répondant aux normes rigoureuses de l'industrie aérospatiale.
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