AIハードウェア時代の精密パッケージングの最良の選択肢です。当社の超ソフトシリコーンゲルは、ほぼゼロの応力特性を持ち、極めて壊れやすいAIセンサー、LiDAR、カメラモジュールを「ゼリー」のように封止します。この素材は優れた自己修復能力と振動減衰特性を示し、機械的応力によるはんだ接合部の亀裂を効果的に防止します。高い透明度と内部応力の欠如により、スマートウェアラブルおよび自動運転ハードウェアの開発者にとって理想的なソリューションとなります。

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