La opción preferida para el empaquetado de precisión en la era del hardware de IA. Nuestro gel de silicona ultrasuave posee propiedades de tensión casi nula, encapsulando sensores de IA, LiDAR y módulos de cámara extremadamente frágiles como una "gelatina". Este material exhibe excelentes capacidades de autorreparación y propiedades de amortiguación de vibraciones, previniendo eficazmente el agrietamiento de las uniones de soldadura causado por el estrés mecánico. Su alta transparencia y la ausencia de tensión interna lo convierten en una solución ideal para los desarrolladores de dispositivos portátiles inteligentes y hardware de conducción autónoma.

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