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2025-09-11
その最も顕著な利点は、非常に低い応力と優れた柔軟性です。温度変化、振動、または衝撃によって生じる機械的および熱的応力を効果的に吸収し、脆弱な電子部品(チップやボンディングワイヤなど)のひび割れや剥離から保護します。