Seine herausragendsten Vorteile sind seine extrem geringe Belastung und seine ausgezeichnete Flexibilität. Es kann mechanische und thermische Belastungen, die durch Temperaturänderungen, Vibrationen oder Stöße verursacht werden, effektiv absorbieren und empfindliche elektronische Bauteile (wie Chips und Bonddrähte) vor Rissen und Ablösungen schützen.

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