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2025-09-11
가장 눈에 띄는 장점은 극히 낮은 스트레스와 뛰어난 유연성입니다. 온도 변화, 진동 또는 충격으로 인한 기계 및 열 스트레스를 효과적으로 흡수 할 수 있습니다.부서지기 쉬운 전자 부품 (칩 및 접착 유선과 같은) 을 균열 및 탈 라미네이션으로부터 보호하는 것.