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エポキシポッティングコンパウンドは、エポキシ樹脂をベースとし、硬化剤、無機充填剤、機能性添加剤を配合した熱硬化性封止材です。これらは、2液室温硬化型システムと1液加熱硬化型システムの2つの主要なカテゴリーに分類されます。
電子トランス、NEV電子制御ユニット、5G基地局電源モジュールなどに一般的に採用されており、これらの材料は回路部品を湿気の侵入、機械的振動、高電圧破壊から保護します。
本製品は30KGセットで包装されています。内訳は以下の通りです。