I composti epossidici per incapsulamento sono incapsulanti termoindurenti con resina epossidica come materiale di base, formulati con agenti indurenti, riempitivi inorganici e additivi funzionali. Si dividono in due categorie principali: sistemi bicomponenti a polimerizzazione a temperatura ambiente e sistemi monocomponenti a polimerizzazione a caldo.
Comunemente adottati per trasformatori elettronici, unità di controllo elettroniche per veicoli elettrici (NEV) e moduli di alimentazione per stazioni base 5G, questi materiali proteggono i componenti del circuito dall'ingresso di umidità, dalle vibrazioni meccaniche e dai guasti ad alta tensione.
Questo prodotto è confezionato in set da 30 KG, comprensivo di: