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オーバークロックゲーミングCPU GPUヒートシンク冷却用熱伝導グリスペースト 0.97 W/mK 高密度シリコン
  • オーバークロックゲーミングCPU GPUヒートシンク冷却用熱伝導グリスペースト 0.97 W/mK 高密度シリコン
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オーバークロックゲーミングCPU GPUヒートシンク冷却用熱伝導グリスペースト 0.97 W/mK 高密度シリコン

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: RoHS, REACH
モデル番号: HN100
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
RoHS, REACH
モデル番号:
HN100
熱伝導率:
0.97 +/- 0.1 W/mK
色:
グレー/ホワイト
基材:
シリコーン
密度:
1.85 +/- 0.08 g/cm3
一貫性:
非硬化ペースト
使用温度:
-40～180℃
粘度:
76000 +/- 5000 cP
オイルの分離:
<= 0.3%
揮発問題:
<= 0.6%
貯蔵寿命:
12ヶ月
認証:
RoHS、リーチ
ハイライト:

High Light

ハイライト:

オーバークロックゲーミング熱伝導グリスペースト

,

高密度シリコンヒートシンクコンパウンド

,

RoHS準拠熱伝導グリス

取引情報
最小注文数量:
1キログラム
パッケージの詳細:
1KG/缶、5KG/バレル
受渡し時間:
3～5営業日
支払条件:
T/T、L/C、ウェスタンユニオン
供給の能力:
50 トン/月
製品説明

高密度シリコーン熱伝導グリス 0.97 W/mK — オーバークロック＆ゲーミングCPU/GPU冷却用

この高密度シリコーン熱伝導グリスは、安定した長持ちする熱インターフェースを必要とするオーバークロックおよびゲーミングビルド向けに設計されています。熱的に安定したシリコーンベース、タイトトレランス密度（1.85 ± 0.08 g/cm³）、一貫した粘度により、均一に広がり、微細な表面の隙間を埋め、CPUおよびGPUダイからヒートシンクへの信頼性の高い熱伝達を実現します。

この熱伝導グリスを選ぶ理由

  • オーバークロック＆ゲーミング対応— オーバークロックされたゲーミングPC、ワークステーション、システムビルダー向けに、高性能CPUおよびGPUヒートシンク用に配合されています。
  • 高密度／タイト比重— 密度を1.85 ± 0.08 g/cm³に制御し、一貫した高固形分ペーストで、位置を維持し、ポンプアウトに耐えます。
  • 安定したシリコーンベース— 硬化しないペーストは、長期的な熱安定性と低メンテナンスのために安定した粘度を維持します。
  • 低オイル分離＆低揮発性— 0.3%以下のオイルブリードと0.6%以下の揮発性物質により、製品寿命を通じてインターフェースを清潔に保ちます。
  • RoHS／REACH準拠— グローバルなエレクトロニクスバイヤーの環境コンプライアンス要件を満たします。

推奨用途

  • オーバークロックされたデスクトップGPUおよびCPUヒートシンクアセンブリ
  • ゲーミングPCおよびワークステーションの熱インターフェース
  • ノートブック、サーバー、グラフィックカードの冷却
  • 一般消費者向け電子機器のヒートシンクアセンブリ

注文情報

モデル: HN100 | ブランド: Hanast | 原産地: 広東省、中国 | 熱伝導率: 0.97 ± 0.1 W/m・K | 密度: 1.85 ± 0.08 g/cm³ | 梱包: 1KG/缶、5KG/バレル | MOQ: 1キログラム | リードタイム: 3-5営業日 | 支払い: T/T、L/C、Western Union | RoHS & REACH準拠。

今すぐお問い合わせくださいサンプル、カスタム密度/トレランスオプション、およびバルクOEM価格については。

タグ:

GPU熱伝導グリス,

3.0 W/MK熱伝導グリス,

塗布しやすい熱伝導グリス

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