Pasta de graxa térmica 0,97 W/mK Silicone de alta densidade para overclocking de jogos CPU GPU Refrigeração do dissipador de calor

Pasta de graxa térmica de silicone de alta densidade 0,97 W / mK para overclocking e refrigeração de CPU / GPU de jogos

Esta pasta de gordura térmica de silicone de alta densidade é construída para overclocking e jogos que exigem uma interface térmica estável e duradoura.densidade de tolerância limitada (1.85 ± 0,08 g/cm3) e viscosidade consistente, espalha-se uniformemente e preenche lacunas microscópicas de superfície para transferência de calor confiável de CPU e GPU para o dissipador de calor.

Por que escolher esta pasta de gordura térmica

• Overclocking e jogos prontos¢ Formulado para dissipadores de calor de CPU e GPU de alto desempenho utilizados em PCs de jogos, estações de trabalho e compilações de construtores de sistemas com overclock.
• Densidade elevada / Gravidade específica limitadaA densidade é controlada para 1,85 ± 0,08 g/cm3 para uma pasta consistente e de elevada solidez, que permanece no local e resiste ao bombeamento.
• Base de silicone estávelA pasta não curante mantém uma consistência estável para estabilidade térmica a longo prazo e baixa manutenção.
• Baixa separação e volatilidade do óleo ≤ 0,3% de sangramento de óleo e ≤ 0,6% de matéria volátil manter a interface limpa durante toda a vida útil do produto.
• Compatível com a RoHS / REACH- Cumprir os requisitos de conformidade ambiental para os compradores globais de eletrónica.

Aplicações recomendadas

• Overclocked desktop GPU e CPU conjunto dissipador de calor
• Interface térmica de PC de jogos e estação de trabalho
• Refrigeração de portáteis, servidores e cartões gráficos
• Conjunto de dissipadores de calor para eletrônicos de consumo geral

Informações de encomenda

Modelo: HN100. Marca: Hanast. Origem: Guangdong, China. Conductividade: 0.97 ± 0.1 W/m·K. Densidade: 1.85 ± 0.08 g/cm3. Embalagem: 1 kg/can, 5 kg/barril. MOQ: 1 kg. Tempo de entrega:3-5 dias úteis.T/T, L/C, Western Union. Compatível com RoHS e REACH.

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