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Pasta de grasa térmica 0,97 W/mK Silicona de alta densidad para overclocking de juegos CPU GPU Refrigeración del disipador de calor

Pasta de grasa térmica 0,97 W/mK Silicona de alta densidad para overclocking de juegos CPU GPU Refrigeración del disipador de calor

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: RoHS, REACH
Número de modelo: HN100
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
RoHS, REACH
Número de modelo:
HN100
Conductividad térmica:
0,97 +/- 0,1 W/mK
Color:
Gris / Blanco
Materia prima:
Silicona
Densidad:
1,85 +/- 0,08 g/cm3
Consistencia:
Pasta no curada
Temperatura de trabajo:
-40 a 180 ºC
Viscosidad:
76000 +/- 5000 cP
separación del aceite:
<= 0,3%
Materia volátil:
<= 0,6%
Duración:
12 meses
Certificaciones:
RoHS, ALCANCE
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Overclocking de juego de grasa térmica pasta

,

Compuesto de disipadores de calor de silicona de alta densidad

,

Grasa térmica compatible con la Directiva RoHS

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Detalles de empaquetado:
1 kg/lata, 5 kg/barril
Tiempo de entrega:
3-5 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, L/C, Unión Occidental
Capacidad de la fuente:
50 toneladas por mes
Descripción del producto

Pasta de grasa térmica de silicona de alta densidad 0.97 W/mK para overclocking y refrigeración de CPU / GPU de juegos

Esta pasta de grasa térmica de silicona de alta densidad está construida para overclocking y juegos que requieren una interfaz térmica estable y duradera.densidad de tolerancia limitada (1.85 ± 0,08 g/cm3) y una viscosidad constante, se extiende uniformemente y llena los huecos superficiales microscópicos para una transferencia de calor confiable de las matrices de CPU y GPU al disipador de calor.

Por qué elegir esta pasta de grasa térmica

  • Overclocking y juego listoFormulado para disipadores de calor de CPU y GPU de alto rendimiento utilizados en PC de juegos, estaciones de trabajo y compilaciones de desarrolladores de sistemas con overclock.
  • Alta densidad / baja gravedad específicaLa densidad está controlada a 1,85 ± 0,08 g/cm3 para una pasta consistente y de alta solidez que permanece en su lugar y resiste el bombeo.
  • Base de silicona estableLa pasta no curante mantiene una consistencia estable para una estabilidad térmica a largo plazo y un bajo mantenimiento.
  • Baja separación y volatilidad del aceite ≤ 0,3% de sangrado de aceite y ≤ 0,6% de materia volátil mantienen la interfaz limpia durante toda la vida útil del producto.
  • Conforme con la Directiva RoHS / REACH¢ Cumple los requisitos de cumplimiento medioambiental para los compradores mundiales de electrónica.

Aplicaciones recomendadas

  • Conjunto de disipador de calor de GPU y CPU de escritorio sobreclockado
  • Interfaz térmica de PC de juegos y estación de trabajo
  • Refrigeración de portátiles, servidores y tarjetas gráficas
  • Conjunto de disipadores de calor de electrónica de consumo general

Información sobre el pedido

Modelo: HN100. Marca: Hanast. Origen: Guangdong, China. Conductividad: 0.97 ± 0.1 W/m·K. Densidad: 1.85 ± 0.08 g/cm3. Embalaje: 1 kg/latita, 5 kg/barril. MOQ: 1 kg. Tiempo de entrega:3-5 días hábiles.: T/T, L/C, Western Union. RoHS y alcanza conforme.

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