항공우주 응용 분야의 극한 하중 요구 사항을 충족하기 위해 초저밀도, 경량 실리콘 접착제를 개발했습니다. 높은 열 전도성과 절연성을 유지하면서 기존 접착제보다 30% 가볍습니다. 우수한 저가스 방출 특성을 가지고 있어 우주 환경에서 광학 기기의 오염을 방지하며, 위성 부품 봉지재의 핵심 솔루션입니다.

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