2026-03-24
Encapsulante de Silicone de Baixa Densidade para Eletrônicos Aeroespaciais e de Satélite
Para atender aos requisitos de carga extrema de aplicações aeroespaciais, desenvolvemos um adesivo de silicone de densidade ultrabaixa e leve. Ao mesmo tempo em que mantém alta condutividade térmica e isolamento, ele é 30% mais leve que os adesivos convencionais. Possui excelentes propriedades de baixo desprendimento de gases, prevenindo a contaminação de instrumentos ópticos no ambiente espacial, tornando-o uma solução central para a encapsulação de componentes de satélite.
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