1:1 혼합비 실리콘 포팅 컴파운드 HN-8806A/B | 높은 열전도율 및 난연성

제품 개요 실리콘 포팅 컴파운드용:

열 방출과 안전이라는 이중 보증을 제공합니다. HN-8806은 1:1 혼합비의 2액형 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 사용하기 쉽고 전자 부품에서 열을 효과적으로 전달하며(≥0.76 W/m·K), UL 94V-0 인증을 받아 전력 모듈, 충전기 등에 이상적인 선택입니다.

주요 특징 실리콘 포팅 컴파운드용:

1:1 혼합비 | 우수한 열전도율 (≥0.76 W/m·K) | UL 94V-0 난연성 | 넓은 온도 저항 (-50°C ~ +250°C) | 높은 절연성.

기술 매개변수 실리콘 포팅 컴파운드용:

외관 (A/B): 백색 액체 / 회색 액체

혼합 점도: 2000-3000 mPa·S

혼합비: 1:1 (무게 또는 부피 기준)

가사 시간 (@25°C): 0.3-0.4 시간

초기 경화 (@25°C): 2-3 시간

완전 경화 (@25°C): 4-12 시간 또는 (@80°C): 0.2 시간

경도 (쇼어 A): 45±5

열전도율: ≥0.76 W/m·K

체적 저항률: 1.0×10¹⁶ Ω·cm

내전압: 18-25 kV/mm

난연 등급: UL 94V-0

작동 온도 범위: -50°C ~ +250°C

제품 적용 실리콘 포팅 컴파운드용:

전력 모듈: IGBT 모듈, PIM 모듈, AC-DC/DC-DC 전원 공급 장치.

고속 충전 장치: 고속 충전기, 차량용 충전기, 충전 어댑터.

자동차 전자 장치: 모터 제어 장치 (MCU), 배터리 관리 시스템 (BMS) 보조 회로.

산업 제어: 서보 드라이브, 인버터 전력 섹션.

사용 지침 실리콘 포팅 컴파운드용:

1. 준비: 포팅할 표면을 깨끗하게 하고 그리스와 먼지가 없도록 합니다.

2. 혼합: A와 B 성분을 무게 기준으로 정확히 1:1 비율로 계량합니다. 균일한 색상이 될 때까지 한 방향으로 철저히 혼합합니다.

3. 탈포 (선택 사항): 최상의 결과를 위해 혼합된 컴파운드를 진공 탈포합니다 (-0.095MPa, 5-10분).

4. 포팅: 컴파운드를 조립품에 천천히 부어 자연스럽게 흐르고 채워지도록 합니다.

5. 경화: 상온에서 경화시키거나 80°C에서 가열하여 공정을 가속화합니다.

주의 사항 실리콘 포팅 컴파운드용:

사용 전에 항상 A와 B 성분을 원래 용기에서 따로 저어줍니다.

과도한 공기 방울 혼입을 피하기 위해 한 방향으로 저어줍니다.

경화 방해 ("중독")를 방지하기 위해 축합 경화 실리콘 고무, 에폭시 수지 또는 폴리우레탄과의 접촉을 엄격히 피하십시오.

사용 후 즉시 용기를 다시 밀봉하고 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오.

포장 및 보관 실리콘 포팅 컴파운드용:

표준 포장: A 성분 25kg/드럼, B 성분 25kg/드럼.

서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오. 유통 기한: 6개월.

자주 묻는 질문 실리콘 포팅 컴파운드용:

Q: 1:1 혼합비의 장점은 무엇인가요?

A: 무게 측정, 오류 감소, 생산 효율성 향상에 도움이 되며, 특히 수동 및 빠른 생산에 유리합니다.

Q: 0.76 W/m·K의 열전도율로 충분한가요?

A: 네, 대부분의 전력 전자 장치의 열 관리에는 적합하며, 작동 온도를 효과적으로 낮추고 신뢰성을 향상시킵니다.

Q: 94V-0 인증은 무엇을 의미하나요?

A: 3mm 시험편이 불꽃 제거 후 30초 이내에 낙하 없이 자체 소화됨을 의미하며, 중요한 안전 보증을 제공합니다.

Q: 가사 시간이 충분한가요?

A: 0.3-0.4 시간은 대부분의 소형 및 중형 조립품에 적합합니다. 매우 큰 부품의 경우, 분할 포팅 또는 당사와의 상담을 권장합니다.

Q: 특수 장비가 필요한가요?

A: 수동 혼합도 가능하지만, 대량 생산의 경우 품질 보증을 위해 2액형 계량 및 혼합 시스템 사용을 강력히 권장합니다.