HN-8806은 유연한 2액형 1:1 첨가 경화 실리콘 전자 포팅 젤로, 특히 태양광 인버터 PCB 보호 및 BESS(배터리 에너지 저장 시스템) 전력 모듈 봉지에 적합하도록 개발되었습니다. 낮은 점도로 깊은 부분까지 경화되는 능력, IP67 등급의 방수 실링, 0.76 W/m·K의 열 전도율을 갖추고 있어 재생 에너지 전력 전자 장치에 대한 포괄적인 환경 보호 기능을 제공합니다. 경화 후 유연한 Shore A 50±5 엘라스토머는 열팽창 응력을 흡수하여 실외 태양광 설치 시 PCB 부품 손상을 방지합니다. RoHS 준수, UL 94 V-0 난연성, 공장 직판 대량 공급 가능.
| 매개변수 | 파트 A | 파트 B |
|---|---|---|
| 외관(경화 전) | 회색 유체 | 흰색 유체 |
| 25°C에서의 점도 | 4500~5000 mPa·s | 4500~5000 mPa·s |
| 25°C에서의 밀도 | 1.50±0.05 g/cm³ | 1.50±0.05 g/cm³ |
| 혼합 비율(A:B) | 1:1(무게 및 부피) | |
| 작업 시간 | 25°C에서 0.3-0.4시간 | |
| 경화 조건 | 25°C에서 4-12시간 / 80°C에서 0.2시간 | |
| 속성(경화 후) | 값 | 시험 표준 |
|---|---|---|
| 외관 | 회색 유연 엘라스토머 | 시각 |
| 경도 | Shore A 50±5 | GB/T 531.1-2008 |
| 열 전도율 | ≥0.76 W/m·K | GB/T 10297-1998 |
| 체적 저항률 | ≥1.0*10¹⁶ Ω·cm | GB/T 1692-92 |
| 절연 강도 | 18-25 kV/mm | GB/T 1693-2007 |
| 수분 흡수(24시간, 25°C) | 0.01-0.02% | GB/T 8810-2005 |
| 팽창 계수 | 210 µm/(m·°C) | GB/T 20673-2006 |
| 내열성 | -50 ~ +250°C | 측정됨 |
| 난연성 | UL 94 V-0(3mm 샘플) | UL 94 |
실외 스트링 및 중앙 인버터의 MPPT 컨트롤러, DC-AC 인버터 보드 및 전력 반도체를 봉지합니다. IP67 방수 기능은 태양광 패널 보증과 일치하는 25년 서비스 수명을 보장합니다.
주거용, 상업용 및 유틸리티 규모 에너지 저장 시스템의 배터리 관리 모듈, DC-DC 컨버터 및 전력 분배 장치를 보호합니다.
유연한 응력 흡수 봉지가 필요한 IGBT 전력 모듈, 충전 파일럿 컨트롤러, UPS 시스템 및 산업 자동화 전원 공급 장치에 적합합니다.
유연함 · 응력 흡수 · 수리 가능 · 깊은 부분 경화 · 넓은 온도 범위
단단함 · 응력 발생 가능성 높음 · 수리 불가 · 발열 위험 · 좁은 온도 범위
실리콘 젤의 유연성은 실외 태양광 애플리케이션에서 열 순환 응력을 흡수하는 반면, 수리 가능성은 PCB 재작업을 허용합니다. 이는 에폭시가 제공할 수 없는 중요한 장점입니다. 깊은 부분 경화 능력은 층별 포팅 없이 높은 BESS 전력 모듈을 단일 주입으로 봉지할 수 있게 합니다.
표준 키트 포장: 10kg/세트(A:5kg + B:5kg), 20kg/세트(A:10kg + B:10kg), 50kg/세트(A:25kg + B:25kg). 수출 등급 방습 포장. 최소 주문량: 10kg. 40,000 평방미터 생산 기지에서 월 50,000kg 생산 능력으로 공장 직판 도매. 서늘하고 건조한 곳에 실온 보관. 유통 기한: 6개월. 무독성, 비위험물. 모든 배송 시 MSDS 및 TDS 제공. 대량 가격, 맞춤형 제형 및 무료 샘플 평가에 대해 문의하십시오.
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