Do domu > produkty >

Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination

Name: Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808B
Availability: InStock

Szczegóły produktu:

Miejsce pochodzenia:	Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:	Hanast
Orzecznictwo:	ROHS
Numer modelu:	HN-8808B

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa:

Hanast

Orzecznictwo:

ROHS

Numer modelu:

HN-8808B

Przyczepność do aluminium:

Znakomity (potwierdzony testem przekroju poprzecznego i cyklami termicznymi)

Wskaźnik mieszanki (A:B):

10:1 (wagowo)

Przewodność cieplna:

0,5±0,1 W/M·K (czarny/biały) - zapewnia efektywne przekazywanie ciepła

Współczynnik rozszerzalności cieplnej:

Dobrze komponuje się z metalami, redukując naprężenia

Twardość (Shore A):

30-40 - Wystarczająco elastyczny, aby absorbować naprężenia związane z niedopasowaniem CTE.

Zakres temperatur:

-50°C ~ 200°C - Wytrzymuje temperatury robocze modułów dużej mocy.

Podkreślić:

High Light

Podkreślić:

silicone potting compound for aluminum substrate

potting compound with excellent adhesion

HN-8808 potting compound no delamination

Informacje handlowe

Minimalne zamówienie:

1kg

Cena:

Negocjowalne

Szczegóły pakowania:

22kg/zestaw (20kg A + 2kg B); 11kg/zestaw (10kg A + 1kg B)

Czas dostawy:

5-7 dni

Zasady płatności:

T/T 、 PayPal

Możliwość Supply:

50 ton / miesiąc

Opis produktu

Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination Product Overview for Silicone Potting Compound: Specifically formulated to address the challenges of potting on aluminum substrates, the HN-8808 series delivers exceptional adhesion to aluminum and other metals. This prevents the common failure mode of delamination under thermal cycling, ensuring long-term reliability by maintaining a critical path for heat transfer from components to

Znaków:

Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination

High Light

Podkreślić:

silicone potting compound for aluminum substrate

potting compound with excellent adhesion

HN-8808 potting compound no delamination

silikonowy żel do gotowania,

Związek gumowy do gotowania,

rtv poting

Przewodzące cieplnie silikonowe do zalewania elektroniki, dwuskładnikowe, na zamówienie

Odporność na wilgoć AB Zestaw gumowy z silikonu do gotowania surowca do urządzeń elektronicznych

Wodotrzymały RTV Związek Silikonowy Żel Materiał Wysoka przewodność cieplna Rtv Związek Silikonowy

55 Shore Silikonowy składnik do gotowania do elektroniki Klejek do kleju 1:1 2 Części Przewodzący ciepło

ODM elastyczny elektroniczny silikonowy gumowy uszczelniacz do gotowania: surowiec 1:1

OEM Gumowa Silikonowa Masa Zalewowa Elastyczna Przewodność Cieplna Ognioodporna Komponenty Elektroniczne

Elastyczny silikonowy elektroniczny żel do gotowania do komponentów elektronicznych