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Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination

Name: Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808B
Availability: InStock

製品の詳細:

起源の場所:	広東省、中国
ブランド名:	Hanast
証明:	ROHS
モデル番号:	HN-8808B

詳細情報

起源の場所:

広東省、中国

ブランド名:

Hanast

証明:

ROHS

モデル番号:

HN-8808B

アルミへの密着性:

優れた (クロスカットテストと熱サイクルによって検証)

混合比 (A:B):

10：1（重量比）

熱伝導率:

0.5±0.1 W/M·K (黒/白) - 効率的な熱伝達を保証します。

熱膨張係数:

金属との相性が良くストレスを軽減します。

硬度（ショアA）:

30-40 - CTE の不一致応力を吸収するのに十分な弾性。

温度範囲:

-50°C ~ 200°C - 高出力モジュールの動作温度に耐えます。

ハイライト:

High Light

ハイライト:

silicone potting compound for aluminum substrate

potting compound with excellent adhesion

HN-8808 potting compound no delamination

取引情報

最小注文数量:

1kg

価格:

交渉可能

パッケージの詳細:

22kg/セット (20kg A + 2kg B); 11kg/セット（A 10kg + B 1kg）

受渡し時間:

5-7日

支払条件:

T/T、ペイパル

供給の能力:

50トン/月

製品説明

Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination Product Overview for Silicone Potting Compound: Specifically formulated to address the challenges of potting on aluminum substrates, the HN-8808 series delivers exceptional adhesion to aluminum and other metals. This prevents the common failure mode of delamination under thermal cycling, ensuring long-term reliability by maintaining a critical path for heat transfer from components to

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Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination

High Light

ハイライト:

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potting compound with excellent adhesion

HN-8808 potting compound no delamination

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