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Compound di silicone per la preparazione del vaso

Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination

Name: Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808B
Availability: InStock

Dettagli del prodotto:

Luogo di origine:	Guangdong, Cina
Marca:	Hanast
Certificazione:	ROHS
Numero di modello:	HN-8808B

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Marca:

Hanast

Certificazione:

ROHS

Numero di modello:

HN-8808B

Adesione all'alluminio:

Eccellente (convalidato mediante test incrociato e cicli termici)

Rapporto di miscela (A:B):

10: 1 (in peso)

Conducibilità termica:

0,5±0,1 W/M·K (nero/bianco) - garantisce un efficiente trasferimento di calore

Coefficiente di espansione termica:

Si sposa bene con i metalli, riducendo lo stress

Durezza (Shore A):

30-40 - Abbastanza elastico da assorbire lo stress da disadattamento CTE.

Intervallo di temperatura:

-50°C ~ 200°C - Resiste alle temperature operative dei moduli ad alta potenza.

Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

silicone potting compound for aluminum substrate

potting compound with excellent adhesion

HN-8808 potting compound no delamination

Informazioni di trading

Quantità di ordine minimo:

1 kg

Prezzo:

Negoziabile

Imballaggi particolari:

22 kg/set (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B)

Tempi di consegna:

5-7 giorni

Termini di pagamento:

T/t 、 paypal

Capacità di alimentazione:

50 tonnellate/mese

Descrizione del prodotto

Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination Product Overview for Silicone Potting Compound: Specifically formulated to address the challenges of potting on aluminum substrates, the HN-8808 series delivers exceptional adhesion to aluminum and other metals. This prevents the common failure mode of delamination under thermal cycling, ensuring long-term reliability by maintaining a critical path for heat transfer from components to

Tag:

Composto per resinatura siliconica da 55 Shore A per colla adesiva per componenti elettronici 1:1, resinatura conduttiva di calore in 2 parti

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Potting Compound for Aluminum Substrate HN-8808 Series - Excellent Adhesion, No Delamination

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potting compound with excellent adhesion

HN-8808 potting compound no delamination

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